面试奇遇，请大家热烈讨论RF三题，回帖超过二十贴，揭晓答案。

carnation015 · 发表于 2009-4-17 14:02:00

以下是引用lufen010423在2008-12-23 16:57:00的发言：
[em06][em06]

[em08][em08]

vilden · 发表于 2009-5-31 15:55:00

[em12][em12]

maliyanamw · 发表于 2010-4-9 14:47:00

有一个问题
gsm的gmsk调制方式不是要求工作在饱和状态么？既然要求输出在饱和状态输入减小输出应该没多大变化吧？

chief111 · 发表于 2010-4-9 17:45:00

以下是引用hehehaha在2005-11-18 16:58:00的发言：
我觉的这潭子太冷了，对实际技术上的东西讨论的太少，到处充斥的买卖资料的人。这三个RF问题很有实际意义，我希望大家能热烈讨论，以验证我是否对错。另外这几天无聊，做了一个MTK的RF 自动校正的工具，比META比起来简单多了，因为我们公司也不做MTK，想找一些人做一下测试，想要的举一下手啊，不吝赐教，呵呵。
你发错区了，这里是 <a href="http://www.52rd.com/bbs/forumdisplay.php?fid=30" target="_blank" >射频微波资料交换区</A>，你应该发到手机射频讨论区，我帮你转过去

很想学习一下，方便的话请发到chief8899@126.com

thierry2005 · 发表于 2010-4-10 21:30:00

那么多高手！我也来凑凑热闹
第二个问题：
这种阻抗不连续，影响肯定是有的，因为阻抗变化了，也可以说是不匹配了（当然也可能是匹配的），传输的微波信号就有反射了，这点毫无疑问！
关键是影响有多大？如楼主所说，0.08mm，这个不是关键，关键是看你的工作频率，和过孔特性阻抗和前后传输线的阻抗。

0.001mm也可能影响很大！不信你可以试试这组值：F=100GHz ，过孔阻抗2欧姆，微带线带状线50欧姆，即使不考虑什么寄生电容电感。
面试人家问需要注意哪些？难道过孔直接打个洞就行了吗？呵呵！

过孔直径是要考虑的，我们先去找找这种过孔传输线特性阻抗公式是什么,haha!

ps3ps2psp · 发表于 2010-4-12 11:22:00

以下是引用苹果落地在2005-12-1 23:40:00的发言：
现在总算有人明白了，我在前一个帖子已经说了，所有功率等级都是工作在准饱和状态，就是说这种饱和不是直接给PA供电电源引起的饱和，而是通过外加控制（比如说限制电压或者电流）使其饱和，我们称准饱和。理解了这一点，我们就不难理解下面的结论：在高功率输出模式下，输入的大小对输出功率几乎没有影响；但在低功率输出模式下，或者说输出功率和输入功率差不多的时候，像GSM P19，输入信号的幅度对输出的影响就很大，甚至是1比1的关系。
+3 RD币

但是请问苹果兄，楼主已经说是pa input在0dbm，你能说这是在pcl19的小信号下？
我认为这已经在饱和区了，个人感觉至少trc的控制pcl在10以上。
所以应该输出不变化。

你认为呢？？
另外我也赞同那个带edge的pa是要另外考虑下的，我们遇到过rfmd的pa是可以像前面的兄弟说的那样工作在不同区域的。
不过控制端也分为对pa进行工控和对trc进行工控。

ps3ps2psp · 发表于 2010-4-12 11:25:00

以下是引用checkz在2006-7-25 9:22:00的发言：
非常赞同你的关于面试的看法，我也曾经有这种经历，被考官设计搞了一下，幸亏鄙人不是太执着，没有过多的争论只谈自己的看法，最终拿到了OFFER虽然后来没有去，但被告知当时的确是被设了陷阱。
关于PA输入3dBm,和0dBm输出是否变化的问题：
我曾经做过phs的方案，功率校准和控制都是在transceiver里进行的，pa是恒定增益的（在线性区内）如果输入变化，输出当然变化了，只有这样才能满足输出功率必须随传输路径的变化而变化。
也许在gsm系统中也有些方案的功率控制是做在transeciver里面的吧。
万事不可太自以为是，一句话做人要诚恳厚道哪怕自己是对的。

楼上说的好，我也遇到过你说的。
确实有部分平台是用在trc里进行功率控制。
知己啊。

ps3ps2psp · 发表于 2010-4-12 11:29:00

以下是引用levywyk在2006-9-11 21:35:00的发言：

对楼上的观点有些不同的认识：这个屏蔽罩开孔是用来散热的也不尽然了，因为在SMT贴片的时候有很多都是只贴屏蔽架上去，在单板生产出来后再扣上屏蔽罩的，所以这个地方的是否开孔要看SMT所采用的工艺了，如果是贴片时候连带屏蔽罩一起贴上去的是有必要开孔的（我个人对这点很置疑，如果屏蔽罩是直接贴片贴上去的，而不是采用扣接式的，对于生产和售后维修将是很不方便的，除非是售后维修采用直接更换主板的方式），如果不是是没有必要开孔的。另外还有一种情况就是这个射频屏蔽罩开孔可能是为后续的LCD压焊提供一个定位的参考而开的，我们公司就有一款这样的手机。
另外关于贴片方面的加热方法上，现在对于手机一般是采用回流焊的形式，对于比较大的系统板，有插件的，采用波峰焊的方式焊接等等

呵呵楼上一定没有遇到过想到大的产线的吧。
反正我原来的单位（工厂）确实是一起贴的，这种公司很看重效率，时间就是钱。
所以不可能2次回流焊。

gook2009 · 发表于 2010-4-12 21:59:00

mark 学习

vilden · 发表于 2010-4-15 14:07:00

mark 学习
[em02]

simpson · 发表于 2010-4-15 16:50:00

不看答案先回帖子：
没做过手机和GSM：

  第一题：在PA的线性放大区域，漏压和静态点不变的情况下：
      增益当然是固定不变的，所以输入变了，输出当然变了。
不了解GSM手机PA：为什么输入功率变了3个dB，而输出的功率不变？难道20dBm是手机PA的3dB压缩点？
  第二题：严格来说，过孔是对阻抗匹配有影响的。

  第三题：没做过

simpson · 发表于 2010-4-15 16:56:00

不看答案先回帖子：
没做过手机和GSM：

  第一题：在PA的线性放大区域，漏压和静态点不变的情况下：
      增益当然是固定不变的，所以输入变了，输出当然变了。
不了解GSM手机PA：为什么输入功率变了3个dB，而输出的功率不变？难道20dBm是手机PA的3dB压缩点？
  第二题：严格来说，过孔是对阻抗匹配有影响的。

  第三题：没做过

fengmo44 · 发表于 2010-4-16 10:20:00

以下是引用simpson在2010-4-15 16:56:00的发言：
不看答案先回帖子：
没做过手机和GSM：

第一题：在PA的线性放大区域，漏压和静态点不变的情况下：
增益当然是固定不变的，所以输入变了，输出当然变了。
不了解GSM手机PA：为什么输入功率变了3个dB，而输出的功率不变？难道20dBm是手机PA的3dB压缩点？
第二题：严格来说，过孔是对阻抗匹配有影响的。

第三题：没做过

手机在GMSK的时候 TRC输出的变化时不会影响PA的输出的。当然，不能太离谱。
在8PSK的时候，PA增益固定（不过有两种增益模式，现在说话很小心怕被你找到毛病），变化的就是TRC输出的功率，所以此时输出功率是变化的。
老兄，你不是做手机的？

doushi2008 · 发表于 2015-1-8 18:13:46

我来说下，不对的请指教啊
第一个APC我认为是对应增益的，在针对单个手机时候，因为前后路径匹配都固定了，那么他会对应相应的功率值，这里给大家举个例子：我把一个校准过的手机前段匹配修改，导致PA输入端功率损耗3dB，那么大家认为输出端会不会损耗功率呢？这里说的是在线性区，他的输出功率会减少3dB。当然这里说的是GSM
至于为什么20dBm是线性区，这里要分两种情况：高通用的是包络，功率低也在饱和区；MTK没有用包络，他在高增益才进入饱和区，低增益的时候应该是在线性区，线性区增加的量值应该就是3dB，可能会少一点

zhangqi1110 · 发表于 2015-1-10 22:27:20

好贴，讨论了几年的好贴啊

z666666d · 发表于 2015-1-12 21:02:08

新手学习

AngelFK · 发表于 2015-1-15 15:27:07

看到这个帖子最初时间是05年的，有点震惊啊，不过内容真的很不错！

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