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发表于 2007-1-5 20:18:00
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COLOR=#0000FF]呵呵,本人也做功放做了一段时间,功放主要有三种方法:
1,功率回退法,就是牺牲大的功率管来实现小的功率.
2.预失真.
3.前馈.
本人做的功放基本上是使用的第一种方法比较多.也是现在大部分普遍使用的.
有熟悉后面两种的大家可以交流交流。
一点点小的调试和设计经验:
一般设计功放都要必须用屏蔽盒来消除空间电磁场的干扰, 屏蔽盒本身就是一个谐振腔, 因此设计屏蔽盒时,应使屏蔽盒空腔的谐振频率避开微带电路的工作频带, 以避免发生衰减尖峰像前面仁兄所说。当然设计腔体的时候也要考虑腔体的高度,象前面仁兄所说的盖板和PCB的厚度没有必然的联系,腔体的高度要5倍以上PCB板的厚度。
对于耦合电容的选取影响相当大,耦合电容值的选取也比较宽,从零点几P到100P不等,但是不能失配导致自激,自激以后要更换电容就可以了。不同电容的分布参数不一样,电容容抗与它所连接的微带线阻抗也有关系,只有在自己从事的时间长了,可以自己摸索一点自己的经验,当然没有相同的功放,具体的功放要具体的对待。
还有就看到上面有的人说贴吸波材料,吸波材料会明显的改善增益平坦度,但是可能会导致功放的功率减小,前提是两个都好的情况下才可以贴,如果一个指标改善,另外一个减小就没有多大的意义了,当然两个指标是互相影响的;
一般影响功率放大器的平坦度是主要是由末级及推动级引起,但是也不排除其他级的影响,前级也会有一定的影响。对于调试功放大部分人基本上是先调试功率,然后再调试其他的指标,最好把功率调试大一些,有一些余量,对调试其他的指标就很容易,当然前提是功率不能饱和了。象增益平坦度和功率是互相制约的,有很矛盾,只有把两个指标调和到最好的状态,其中就需要很大的耐心。
在设计中象前面的仁兄说的微带线边又敷上一些独立铜皮,并没有接地,实际就是为了调试使用,如若加电容效果不好,可以尝试使用小的同皮给贴上。目的说白了就是要使你的功放达到好的性能。
以前我调试一款1.8G的功放,在末级加上一个匹配的电感,居然功率上去了,其他的指标也很好,唯一的缺点就是功耗电流大了0.2A,着个问题我一直都没有搞明白,现在还是想不通。哪为大峡指点?当然使用的是自己手绕的绕线电感,匝数大概是3圈,我用软件计算了一下,它的感值大概是8nH,但是用0603的贴片电感会烧掉,估计是瞬间电流过大的问题,但是测试电流也在正常范围之内。请指点!
我感觉功放原理也许有的人认为简单,但是要做好了也不简单,它是需要一个长期积累的过程!以上是自己的一点愚见,当然也有的相同,不过着可是我用半个多小时写的哦
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