开个讨论，大家来谈谈如何提高手机外放喇叭的音质

sprithor · 发表于 2006-8-25 17:46:00

大家都这么讨论，也没什么确切结论啊

硬件菜鸟 · 发表于 2006-8-31 14:19:00

在测试speaker的时候发现有的speaker容易发烫而有的不容易发烫，是什么问题阿？

beauer · 发表于 2006-10-25 15:22:00

用不同的扬声器试试，比如陶瓷的，静电的。吼吼！陶瓷的对音腔设计要求比较低——应该说是非常的低。

penghong_110 · 发表于 2006-10-27 08:46:00

如果想做好音质并不是件容易的事，要有好的喇叭，合适的音腔，好的音频IC功放。还有合适的歌曲才能体现这个手机音质。
对于这方面的资料和研究我做了一些，如果大家有什么难解决的问题可以发到我的邮箱里：
pengh@newplan.com.cn
我会尽最大努力帮您解决。[br]+5 RD币

sliveryx · 发表于 2006-10-30 00:09:00

加个CHARGE PUMP使功放工作在固定的电压值, 5V

lovehe · 发表于 2006-11-1 20:29:00

<DIV class=quote>以下是引用硬件菜鸟在2006-8-31 14:19:00的发言：
在测试speaker的时候发现有的speaker容易发烫而有的不容易发烫，是什么问题阿？</DIV>

阻抗有关还与喇叭转换效率有关

7667 · 发表于 2006-11-3 10:23:00

如果你设计的手机需要使用AUDIO CODEC来控制音频的话，那么codec的评估工作是很重要的。还有如果不是很高端的机器，建议使用CLASS AB 放大器，和CLASS D比起来，AB虽然效率有点低，但是他的效果还是最好的

didi_key · 发表于 2006-11-6 13:29:00

hope2000,有空把你那个总结发给我好吗？谢谢！
mail：didi_key@yahoo.com.cn

debugme · 发表于 2006-11-6 14:50:00

hope2000,有空把你那个总结发给我好吗？谢谢！
mail：software10@163.com

scdma2008 · 发表于 2006-11-7 20:00:00

hope2000.有空把你那个总结发给我好吗？谢谢！
mail:andy583389@163.com
感激不尽

dx-719 · 发表于 2006-11-16 11:48:00

要做好的音质的话，还是不容易的，结构，硬件，软件都要配全好吗？我觉得音腔很关键，PCB的走线也很关键的。我们现在用的LM4990这个PA，觉得不是很好！大家有没有好的PA推见。[br]+3 RD币

eve007 · 发表于 2006-12-14 11:17:00

Speaker，大家在用那家的？音效如何？分享一下。
请斑竹支持！

eve007 · 发表于 2006-12-14 11:26:00

结构腔体还好，市面上再薄的机器还是有声音很漂亮的。除了共振空间，MD还可对孔状做把握，方型和圆形就会有不同。可以排除法去试验。

但项目往往时间紧张啊。[br]+3 RD币

direnjie · 发表于 2006-12-20 23:30:00

请大家给我支持一下，我对音腔与如何提高音量，请大家给点好的建议．如何侧漏控制？

bonebird · 发表于 2006-12-26 12:21:00

后音腔的密封是一定要做到位的，出音孔不能做的太大，否则声音都散了，大不起来。

aileenlee · 发表于 2007-1-2 10:31:00

<DIV class=quote>以下是引用hope2000在2006-5-19 9:32:00的发言：

手机的音质音量是个系统工程，是结构、硬件和软件的综合体。
结构上好的音腔以及密封；硬件上好的speaker和PA以及频响曲线的调整；软件上一些相关参数的设置以及音源的好坏等等。等有空我把我总结的发到版上吧。哈哈，应该总结得比较全面，而且是我实际项目中碰到的

+5 RD币</DIV>

确实就是这样
除了上面的一些所谓的固定因素外，要做好音频还有就是长时间的经验了，有时候就是遇上这样的问题：明明知道什么问题，可就是找不到解决的办法。因为手机的音频和RF部分本来就是矛盾的！正是中国老话的：鱼与熊掌不能兼得！

hunterzhao · 发表于 2007-1-10 15:19:00

音腔设计注意事项：
1.机壳的开孔面积尽可能大。
2.后腔的容积尽可能大。
3.扬声器单体背面的发声孔一定要自由敞开，且要与整个机壳的后腔相通。
4.扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄漏。[br]+3 RD币

penghong_110 · 发表于 2007-1-16 13:57:00

<DIV class=quote>以下是引用hunterzhao在2007-1-10 15:19:00的发言：
音腔设计注意事项：
1.机壳的开孔面积尽可能大。
2.后腔的容积尽可能大。
3.扬声器单体背面的发声孔一定要自由敞开，且要与整个机壳的后腔相通。
4.扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄漏。</DIV>

楼上定了一个调:
关于开孔面积尽量大,这句话到底是对是错.
如果您是做音腔设计的,肯定饭不好吃.

QQ51618806 · 发表于 2007-2-1 18:19:00

<DIV class=quote>以下是引用penghong_110在2007-1-16 13:57:00的发言：

楼上定了一个调:
关于开孔面积尽量大,这句话到底是对是错.
如果您是做音腔设计的,肯定饭不好吃.</DIV>

关于开孔面积尽量大,这句话到底是对是错.＿＿＿＿＿可以肯定是错的．
音腔的设计要封闭性好，结构音腔开孔面积不可以大过百分之三十，

penghong_110 · 发表于 2007-2-5 17:58:00

开孔面积和扬声器性能是息息相关的,手机喇叭一般现在PEI.PE.PU材料,高频段没有办法抑制．一般高频段声音多了很难听，我们通过出声孔的面积和出声孔的位置以及出声孔的性状来控制高频段的延伸和中频音量提升．
出声孔面积是很讲究的，
什么情况下可以使用大面积开孔，大于扬声器振动面积２０％以上：
首先必须保证扬声器低频下限低，再要求:
１，扬声器高频段与中频低频段灵敏度一样高．
２：扬声器高频段灵敏度比其它频段要低
我说的高频段是指：7KHZ－２０ＫＨＺ的频段．[br]+3 RD币

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