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楼主: yuhai616

[讨论] 基带电路是否要加shielding,主要作用是什么?

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发表于 2006-1-19 17:15:00 | 显示全部楼层
<P>这个也可以通过和机构外壳设计相结合处理,为了节约成本起见,可以在外壳和电路板接触的一面用点胶处理,这样也可以省去sheilding case的。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-20 08:40:00 | 显示全部楼层
<P>迄今我还很少有见过 手机BB不加屏蔽盖的,当然由于对水货手机见的不是特别多,其情形不是非常了解。</P><P>RF加Shielding自不用讲</P><P>BB加Shielding:(1)防止RF信号干扰,(2)防止BB干扰射频部分(电感、音频、时钟) (3)增加 接地面 ESD&amp;EMC的需要 (4)保护主要IC(BB Chipsets)(5)增强结构的稳定性,这个可也是非常重要的部分............</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-20 09:31:00 | 显示全部楼层
根据ESD需求,通常需要在BB部分加的,可以防止对射频部分的干扰;同时防止射频部分对BB的干扰;其实目前打部分厂家BB部分不加的,通过外壳来实现SHIELDING的作用,这就要求结构件和主板的紧密配合,其实大部分水货厂家,BB部分反而加了SHIELDING,他们的开发周期非常短,所以在SHIELDING上的成本可以想抵消。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-20 10:05:00 | 显示全部楼层
<P>我跟大家看法都一样,但是我曾经是拿掉过,也发现没什麽事发生(ESD也通过),但我们还是不敢拿掉,原因很简单,通讯复杂度千奇百怪,你永远猜不到你的客户会在什麽场合使用,为了让软件debug容易,所以还是乖乖的放上去,让硬件软件问题可以更清楚分开。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-20 16:50:00 | 显示全部楼层
BB和 RF都需要加Shielding, BB加Shielding的道理是相同的!
不要以为BB的频率相对低就可以忽略它的影响,要知道它们的高次谐波还是很容易影响到RF的性能的,特别是灵敏度![br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-17 10:56:00 | 显示全部楼层
BB加Shielding的主要作用还是ESD防护和结构的稳定。
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