面试的一些题目，各位是不是牛人自己来看吧！

yuzhouyouling

这个帖子就这么沉了？

monkeyisu

看完这些题，我感觉如果是我来回答，一定能把面试官气死。。。

qb0211

各位大牛，小弟只剩下膜拜了。。[em01]

gook2009

我是来看楼主总结的答案呢 [em02]

pandaziyue

好像都很牛逼的样子

aini1314

好難的題目啊

liwenbao1025

好帖子
总结下

1.射频线一般走多宽，微带线一般如何处理。差分线怎么走，线间距一般是多少。
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射频线宽现在都用软件来算了，对工程师来说要知道板子的介电常数和堆栈结构就可以了。对差分线的走法就是尽可能的靠近与对称。按线距来讲是1.5-2倍线宽左右，耦合度应该是15DB左右?
2：完全根据你选择的叠层结构，介质的介电常数，走的层和参考层来决定（当然还有铜厚，绿油厚度，间距等），随便拿个阻抗控制软件算下就知道了。没人会闲的推公式玩吧，没有意义。微带线的clearance最好两

倍线宽，如果不够，按共面波导算。 差分线尽量等长等距，间距一倍到两倍线宽都行。
但是要注意一下几点：
a.走线长度，如果板子上的走线太长，需要考虑损耗的影响了，所以尽量不要走太细。
b.不连续节点，如果设计中串联件太多，可以考虑走粗点，减小不连续节点，比如把微带变成共面波导。当然坏处就是引入了一个容限的变量，阻抗分布的散度会 变大。
c.板厂的容限，算出来的都是理想的，需要考虑实际生产的限制，比如你走60um的线有的板厂做不出来。
最后唠叨一句，阻抗控制可以让板厂帮忙，毕竟理论和实际是有差距的。


2.PA供电一般走多宽，W和GSM分别都是什么范围。
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这个经验值居多，理论值可以这样计算，假设知道PA输出的功率为Pout，此时PA的效率为E，PA的供电电压为V，信号的峰均比为PAR，那么I=Pout*PAR/(E*V),我记得有个线宽与电流的对应关系表W(I),这样就可以得

到具体的线宽，当然还需要考虑适当的设计余量。
回复2： 手机来讲，板子厚度，介电常数等都差不多，比如走微带线，第二层铺地，那么厚度大概是0.1左右，如果第二层挖地第三层为主地，那么线宽0.2-0.3左右，虽然有限制因素，但是普遍的范围应该是差不多的

。此外跟你的频率并没有关系?

可能很多人会直接给个数，比如1mm 或者 0.8mm之类的。其实我们为什么要走宽电源线，根本原因是减少不必要的压降，使得PA工作在过低的电压条件下，降低性能。压降怎么来的，那就是PA工作的直流电流乘以走

线的电阻。走线电阻是50mohm，GSM DC电流2A，那压降就0.1V。
a.        走线电阻有关的参数是，铜厚，线宽，线长。
b.        PA的直流电流？ 这个。。50ohm的时候和负载失配的时候区别很大。 GSM失配的时候可以到2A甚至更高（工作slot的峰值）。
所以对于这个走线的评估应该是，首先看器件spec了解需要工作的DC 电流，然后工作电压的允许压降，VBAT走线的线长，最后知道要走多宽。。。


3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
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SAW因为存在功率容量，所以通常家在Tranceiver，无论是WCDMA还是TD，Tx加SAW有着如下好处。
a.抑制发射杂散。
b.改善Tranceiver与PA直接的隔离或者匹配
c.对于WCDMA，还可以降低Tx到RxBand noise，有助于改善灵敏度。
d.介质貌似比较大，而且温度特性不好

4.如果W的ACLR 指标不好，那么该怎么调。
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首先需要确认ALCR的来源，是PA还是Tranceiver，需要做如下工作：
保证PA在高增益的情况下，降低tranceiver的发射功率，例如把天线口的输出功率降低为10dBm/18/21/22/23/24，分别记录ACLR1/2/3/4/5/6,因为ACLR差可能是包含了Tranceiver与PA的共同作用的结果，所以需要仔

细分析以上记录指，多参考下datasheet或者评估测试结果可以辅助分析。不过可以确定的是，如果ACLR@10dBm都不好，那么Tranceiver肯定有问题，确认LO相位噪声不太差的情况下，估计是就匹配的工作了。


5.W的双工器的隔离度一般是多少
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40dB？ 经验值，提这个问题不如提W的双工器的隔离度理论值需要是多少！

6.如果某频段的接收灵敏度不平，如高信道好，低信道差，该调哪里。
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这个问题似乎的挺玄，如果你有Switch+SAW+PCB的版图，你可以在ADS里面做个仿真，对于你解释灵敏度不平很有帮助，这个问题就是匹配优化问题。

7.校准的原理，包含APC,AGC,AFC校准。
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原理没啥好说的，这三个校准里面，难度最高最费力的应该是APC，以前APC用analog Voltage的时候，还存在曲线拟合的问题，现在应该不需要这么复杂了。
APC校准，就是搜索一个合适的APC DAC值使得功率为目标功率
AGC，主要是校准couple loss
AFC,主要取两点，得到AFC DAC值与频率之间的直线关系

校准的目的就是通过软件补偿的方式抵消器件性能分布的累加。
而且RD的校准和生产校准差别很大，甚至可以用完全不同的方法实现， 生产校准往往需要在时间和精度上做tradeoff。
APC的难点就是拟合功率控制曲线，根据不同PA决定是否校准CH。
AGC 基本都是两步，第一步用Mid CH来确定Gain的设置， 第二部校准CH平坦度，这里的难点是要选对合适的ch，争取选到波峰波谷的位置来拟合整个带内的相应。
AFC 大多平台就是通过粗调来 补偿误差（包括Xtal，芯片和寄生电容），然后把精调设置到中心点，保证足够的pulling range。


8.W或TD手机呼叫的流程。
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9.W的手机调哪里才能让发射收敛。
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匹配电路的Q值问题，调匹配网络的时候，不要Q值太高。

10.TX noise的问题一般如何解决。
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要解决一个问题，你的首先要明确问题，哪里的Tx noise？具体值？CW noise？ modulated noise？  Offset Carrier多少频率？WCDMA/TD?发射杂散过不了还是影响了Rx 没有明确问题，实在无法“一般”解决。
tx noise 是tx noise in rx band

11.desence 的问题的解决思路一般是什么。
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a.明确被desence的信道，是单信道还是多信道，被desence的信道是否存在这逻辑关系？恶化程度存在什么规律？
b.根据测试结果分析干扰源，是单音还是调制？是时断时续还是常态被干扰？
c.定位干扰源，分析…………


12.手机功率耦合器的作用是什么，有的是每个PA都有耦合器，有的是在输出端一个耦合器，区别是什么。
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功率控制。差别在于
a.插损不一样。插损意味着功耗、线性度、散热……
b.成本不一样，面积不一样……

13.手机射频系统架构。
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1：超外差
2：零中频
2：偏移锁相环

14.各通信制式的灵敏度如何确定的。
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灵敏度=-174+ 10lgBW + NF + SNR(可以解调的最低门限）


15.如何让GSM 手机在4个频段上自动切换，顺序是什么。
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900-1800-1900-850

16.VCTCXO和crystal的区别是什么，校准的方式分别是什么
压控温补晶振和晶体，一个是振荡器，一个是振荡器的组成部分。
VCTCXO一般都是通过AFC的电压来调节pulling的范围，最后校准得到一个中间的电压对应的DAC值。
XTAL一般是通过芯片里的电容阵列的控制调节pulling的范围，最后得到电容配置的一个DAC值。
当然早起的时候也有过用Xtal加可变电容器直接调AFC的方案

changgui_lin

感觉很神奇

wycaus

牛贴！！！

renzq2

很难吗？为什么我一个基带工程师都能答几道呢？

fengyezhisha

学习了

chenxiaoaa

啥都不会

tangliyang

niu  不不不不不不

chenchen123

分析很详细！点赞！

qianliduxing1

haohao学习

wy98461

学了不少，感谢各位高手！

captain_zhai

fengmo44 发表于 2011-6-4 12:32
14题，对于TD和W加上一个扩频增益吧，因为SNR都是负数了。
15.你确定是如此吗？面试官说900是个媒介， ...

15题，我觉得他是问你1800 和1900 不能互切，有切到900和850上进行转换吧，一定要有顺序吗？为什么呢？

Node_B

尝试答一下,求LZ贴标准答案

1.射频线一般走多宽，微带线一般如何处理。差分线怎么走，线间距一般是多少。
参考层2,0.1mm，参考层3,0.2mm；差分线要等长，等距，紧耦合，走线规则正常线距，长度和距离矛盾时，优先保证等长，至于蛇形线在源端还是负载段绕，好像没有定论，个人认为源端会好一些，不过芯片下方地方紧张
2.PA供电一般走多宽，W和GSM分别都是什么范围。
G--2mm/W---0.8mm,主要考虑最大工作电流以及压降等因素
3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
TD输出端加SAW,是为了抑制带外杂散，WCDMA一般有可能在PA输入加SAW,同样为了抑制带外以及TX-noise
4.如果W的ACLR 指标不好，那么该怎么调。
PA,输入，输出匹配，load pull拉到ACLR最好的点
5.W的双工器的隔离度一般是多少
一般SAW工艺的50多，FBAR工艺的60多
6.如果某频段的接收灵敏度不平，如高信道好，低信道差，该调哪里。
首先，在保证DUP TRX收敛的前提下，调节LAN 输入匹配，如果LNA有输出SAW,有时候还需要调节下LNA的输出匹配（某些高通老平台）
7.校准的原理，包含APC,AGC,AFC校准。
校准原理：为了补偿，甄别器件的离散性，保证在一定的PDM值，对应发出确定功率，保证在一定的接收功率下，手机又合理的DVGA及LNA OFFSET值
APC,AGC,AFC,不太清楚，没研究过
8.W或TD手机呼叫的流程。
TD不清楚，W需要查看《WCDMA原理》书
一般信令流程应该是：手机侦测导频/广播信道，得到小区信息，然后手机上报接收功率，然后BS下发TPC命令，要求手机以一定的功率值发射，再细节，如信道分配，鉴权等就不清楚了
9.W的手机调哪里才能让发射收敛。
DUP公共端
10.TX noise的问题一般如何解决。
TC前加SAW或自己搭低通，改变PA的匹配形式也会有改善
11.desence 的问题的解决思路一般是什么。
1，拆，拆出最小系统，定位干扰源
2，包，将怀疑电路用铜箔，导电布包，判断干扰源
3，接地，改变干扰的辐射路径，让干扰信号有最短的地回路
12.手机功率耦合器的作用是什么，有的是每个PA都有耦合器，有的是在输出端一个耦合器，区别是什么。
功率检测用，PA后级耦合和输出端耦合，我认为最大的区别就是耦合器通带内耦合度差异，相对而言，PA后级耦合度只需要保证某一频段内耦合度OK就行了，单输出端的耦合器耦合度，需要保证在全频段耦合度都要OK;
13.手机射频系统架构。
TC 设计指引都有
14.各通信制式的灵敏度如何确定的。
噪声公式，因各个指示要求的EB/N0不同，其灵敏度有差异，详细需要查资料
15.如何让GSM 手机在4个频段上自动切换，顺序是什么。
以前用agilent8960做信令测试时，碰到过，主要是切DCS/PCS时，需要设置仪表一个叫“band indicator”的东西，印象中，应该是：900----1800---900---1900--850，中途需要拿900中转一下，在切900时，同步设置频段指示这个菜单分别为DCS或PCS
16.VCTCXO和crystal的区别是什么，校准的方式分别是什么。
一个是温补压控振荡器，一个是晶体，区别在于：
1，频率稳定度不同，前者0.5PPM,后者大很多
2，外围电路不同
校准方式，不了解

waosin

前辈好多都是大牛。

wonengxing2013

谢谢分享