面试的一些题目，各位是不是牛人自己来看吧！

fengmo44 · 发表于 2011-6-3 16:54:05

1.射频线一般走多宽，微带线一般如何处理。差分线怎么走，线间距一般是多少。
2.PA供电一般走多宽，W和GSM分别都是什么范围。
3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
4.如果W的ACLR 指标不好，那么该怎么调。
5.W的双工器的隔离度一般是多少
6.如果某频段的接收灵敏度不平，如高信道好，低信道差，该调哪里。
7.校准的原理，包含APC,AGC,AFC校准。
8.W或TD手机呼叫的流程。
9.W的手机调哪里才能让发射收敛。
10.TX noise的问题一般如何解决。
11.desence 的问题的解决思路一般是什么。
12.手机功率耦合器的作用是什么，有的是每个PA都有耦合器，有的是在输出端一个耦合器，区别是什么。
13.手机射频系统架构。
14.各通信制式的灵敏度如何确定的。
15.如何让GSM 手机在4个频段上自动切换，顺序是什么。
16.VCTCXO和crystal的区别是什么，校准的方式分别是什么。

iaman · 发表于 2011-6-9 22:25:56

1.射频线一般走多宽，微带线一般如何处理。差分线怎么走，线间距一般是多少。
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射频线宽现在都用软件来算了，对工程师来说要知道板子的介电常数和堆栈结构就可以了。对差分线的走法就是尽可能的靠近与对称。

2.PA供电一般走多宽，W和GSM分别都是什么范围。
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这个经验值居多，理论值可以这样计算，假设知道PA输出的功率为Pout，此时PA的效率为E，PA的供电电压为V，信号的峰均比为PAR，那么I=Pout*PAR/(E*V),我记得有个线宽与电流的对应关系表W(I),这样就可以得到具体的线宽，当然还需要考虑适当的设计余量。

3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
SAW因为存在功率容量，所以通常家在Tranceiver，无论是WCDMA还是TD，Tx加SAW有着如下好处。
a.抑制发射杂散。
b.改善Tranceiver与PA直接的隔离或者匹配
c.对于WCDMA，还可以降低Tx到RxBand noise，有助于改善灵敏度。

4.如果W的ACLR 指标不好，那么该怎么调。
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首先需要确认ALCR的来源，是PA还是Tranceiver，需要做如下工作：
保证PA在高增益的情况下，降低tranceiver的发射功率，例如把天线口的输出功率降低为10dBm/18/21/22/23/24，分别记录ACLR1/2/3/4/5/6,因为ACLR差可能是包含了Tranceiver与PA的共同作用的结果，所以需要仔细分析以上记录指，多参考下datasheet或者评估测试结果可以辅助分析。不过可以确定的是，如果ACLR@10dBm都不好，那么Tranceiver肯定有问题，确认LO相位噪声不太差的情况下，估计是就匹配的工作了。

5.W的双工器的隔离度一般是多少
~~~~~~~~~~~~~~~
40dB？经验值，提这个问题不如提W的双工器的隔离度理论值需要是多少！

6.如果某频段的接收灵敏度不平，如高信道好，低信道差，该调哪里。
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这个问题似乎的挺玄，如果你有Switch+SAW+PCB的版图，你可以在ADS里面做个仿真，对于你解释灵敏度不平很有帮助，这个问题就是匹配优化问题。

7.校准的原理，包含APC,AGC,AFC校准。
~~~~~~~~~~~~~
原理没啥好说的，这三个校准里面，难度最高最费力的应该是APC，以前APC用analog Voltage的时候，还存在曲线拟合的问题，现在应该不需要这么复杂了。

8.W或TD手机呼叫的流程。
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个人觉得这个面试官很bt，又不是做协议栈的，干嘛射频工程师为难射频工程师！

9.W的手机调哪里才能让发射收敛。
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匹配电路的Q值问题，调匹配网络的时候，不要Q值太高。

10.TX noise的问题一般如何解决。
~~~~~~~~~
要解决一个问题，你的首先要明确问题，哪里的Tx noise？具体值？CW noise？ modulated noise？ Offset Carrier多少频率？WCDMA/TD?发射杂散过不了还是影响了Rx 没有明确问题，实在无法“一般”解决。有些问题其实很bt，有时候你要把问题踢给面试官。

11.desence 的问题的解决思路一般是什么。
~~~~~~~~
a.明确被desence的信道，是单信道还是多信道，被desence的信道是否存在这逻辑关系？恶化程度存在什么规律？
b.根据测试结果分析干扰源，是单音还是调制？是时断时续还是常态被干扰？
c.定位干扰源，分析…………

12.手机功率耦合器的作用是什么，有的是每个PA都有耦合器，有的是在输出端一个耦合器，区别是什么。
~~~~~~~~~~~
功率控制。差别在于
a.插损不一样。插损意味着功耗、线性度、散热……
b.成本不一样，面积不一样……

13.手机射频系统架构。
~~~~~~~~~~~~
好无聊的问题啊…………

14.各通信制式的灵敏度如何确定的。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
基础题，正常人都应该答出来，至少知道公式，如果面试到最后问这个问题，真的无话可说……

15.如何让GSM 手机在4个频段上自动切换，顺序是什么。
~~~~~~~~~~~~~~~~
这个似乎是了解你对8960的熟悉程度？不清楚

16.VCTCXO和crystal的区别是什么，校准的方式分别是什么
~~~~~~
期待答案

enc_operator · 发表于 2011-6-7 19:58:36

这面试题目就像期末考试，难以觅得牛人。

yellowtoot · 发表于 2011-6-7 19:00:47

深挖洞, 广积粮...[em02]

fengmo44 · 发表于 2011-6-7 18:11:11

我没说都错了啊。。。。

主要是深挖深挖啊

yellowtoot · 发表于 2011-6-7 14:41:07

以下是引用fengmo44在2011-6-7 14:21:48的发言：
.

接收一般都有SAW，主要是RF的，现在一般都是零中频了，而且都是在芯片内部，搞个低通就行了。
SAW加在哪，我上面也说了，PA前后都有。
用SAW一般就是提供高的带外抑制[/COLOR]和小封装，还是有好的温度特性吧。介质貌似比较大，而且温度特性不好。具体的大家就查资料吧。

如果这样的话, 那你回答面试官的就应该是正确的了呀 :)

为何他还期待别的答案呢 ???[em13]

fengmo44 · 发表于 2011-6-7 14:21:48

以下是引用yellowtoot在2011-6-7 13:57:31的发言：
。

3. SAW

请问, 在接收时用了SAW吗? RF的还是IF的呢 ?

在发射时,是末级最后才加的SAW吗 ?

感觉只会滤除天线口出来的东东, 而不会减小板子上TX对RX电路的影响的啊.

另外为什么用SAW呢 ? 不能用其它如介质滤波器吗 ? 从这个角度能发现什么吗 ?

头脑风暴...

接收一般都有SAW，主要是RF的，现在一般都是零中频了，而且都是在芯片内部，搞个低通就行了。
SAW加在哪，我上面也说了，PA前后都有。
用SAW一般就是提供高的带外抑制和小封装，还是有好的温度特性吧。介质貌似比较大，而且温度特性不好。具体的大家就查资料吧。

fengmo44 · 发表于 2011-6-7 14:16:59

继续提问，W都是有双工器的，但是W的各个频段上下行频率间隔不同，那么此时各频段的双工器的隔离度肯定就有所不同，比如BAND 1的隔离度是多少，BAND5的隔离度是多少。大概都在什么范围。

因为双工器本身就是集成了滤波器在里面，所以W的PA后面一般就不用SAW了，GSM的多数还是需要的，W的SAW有的是加在TRX和PA之间。大家都是那种方案，出于什么目的，各种方案的参考依据是什么。

其实很多问题都是需要挖一挖的，大家不要看简单就过去了，能把他彻底弄明白才是王道。

yellowtoot · 发表于 2011-6-7 13:57:31

以下是引用fengmo44在2011-6-4 12:29:24的发言：
]

恩，我也是这么理解的。因为SAW在发射频率处有很好的频率选择性，可以滤除泄露在RX band的杂散。但是saw的远端特性并不好，而且离发射频率远的地方，信号泄露也低，所以重要程度不及SAW在rx band位置的抑制。

3. SAW

请问, 在接收时用了SAW吗? RF的还是IF的呢 ?

在发射时,是末级最后才加的SAW吗 ?

感觉只会滤除天线口出来的东东, 而不会减小板子上TX对RX电路的影响的啊.

另外为什么用SAW呢 ? 不能用其它如介质滤波器吗 ? 从这个角度能发现什么吗 ?

头脑风暴...

fengmo44 · 发表于 2011-6-7 13:14:13

哈哈，说的是啊。不过前提是大家的讨论足够深入，让我能从中总结出比较精华的东西。

不过这些都很熟的20K应该是没啥问题的，当然了，不说base，package的肯定有了。

yellowtoot · 发表于 2011-6-7 12:13:07

以下是引用fengmo44在2011-6-3 17:10:08的发言：
看完问题任何资料都不用找，直接发答案的肯定在20K+ 。这个帖子版主可以置顶或者加个精华，让大家都进来讨论讨论，我也发到手机射频区了。一个月之后我会把所有问题的答案都整理出来，没有答案的，我会查资料补上。参与讨论的免费给答案，先到先得啊！

严重感谢ing...

等你整理出来后, 大家都20K+了

一定不能忘记给你提成啊 :D

一个提个2K/月给你....爽[em05]

fengmo44 · 发表于 2011-6-7 10:26:44

顶上去！

对于差分线，大家走的是什么走的，按线距来讲是1.5-2倍线宽左右，耦合度应该是15DB左右吧。谁能详细的再介绍下。

w609868660 · 发表于 2011-6-4 14:53:51

呵呵，BOBO 同学是我们这里的射频工程师里硕果仅存的精华，但是没办法啊，整个公司的氛围和平台的高度就这样啊。
前两天我们的一个项目的BFI坏帧指示不过，MTK也是怀疑nhb同学说的那个地方，同时问我们的TX noise是多少，最后也是没有头绪~~

fengmo44 · 发表于 2011-6-4 12:40:12

呵呵，放假了都没人来了，大家努力把帖子顶上去，我觉得参与讨论的朋友们说的都不错，但是我们还是需要一起再深挖一下，nhbcxglh 同学对于每个问题的答案都比较合理，但是并不细致，如果这么回答的话，面试官是不会认可的。

比如TX NOISE的问题，你说调节VCTCXO，那么原因是什么呢？毕竟频率误差肯定在合理范围内了，影响测试项的方式和原理总是要讲出来的。

fengmo44 · 发表于 2011-6-4 12:32:28

以下是引用king05439836在2011-6-3 22:26:10的发言：
14 灵敏度=-174+ 10lgBW + NF + SNR(可以解调的最低门限）
15 切换顺序 900-1800-1900-850

14题，对于TD和W加上一个扩频增益吧，因为SNR都是负数了。
15.你确定是如此吗？面试官说900是个媒介，而且要在8960上作一个设置。

fengmo44 · 发表于 2011-6-4 12:29:24

以下是引用w609868660在2011-6-4 10:03:07的发言：
3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
抑制带外杂散
有一项是TX noise in RX band，W不是时分的，如果不加TX SAW的话，发射会干扰接收的灵敏度；TD的和GSM是类似的吧，规范里有这么一项要求，如果TC不好，就会超标。
猜测而已[em01]

回复的人这么少，而且还都是昨天的，大家今天都放假的啊[em03]

恩，我也是这么理解的。因为SAW在发射频率处有很好的频率选择性，可以滤除泄露在RX band的杂散。但是saw的远端特性并不好，而且离发射频率远的地方，信号泄露也低，所以重要程度不及SAW在rx band位置的抑制。

fengmo44 · 发表于 2011-6-4 12:14:31

以下是引用fujixiang在2011-6-4 9:07:23的发言：
射频走线一般多宽，这个应该是由工作频率，板材介电常数，厚度等确定的吧。

手机来讲，板子厚度，介电常数等都差不多，比如走微带线，第二层铺地，那么厚度大概是0.1左右，如果第二层挖地第三层为主地，那么线宽0.2-0.3左右，虽然有限制因素，但是普遍的范围应该是差不多的。此外跟你的频率并没有关系。

w609868660 · 发表于 2011-6-4 10:03:07

3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
抑制带外杂散
有一项是TX noise in RX band，W不是时分的，如果不加TX SAW的话，发射会干扰接收的灵敏度；TD的和GSM是类似的吧，规范里有这么一项要求，如果TC不好，就会超标。
猜测而已[em01]

回复的人这么少，而且还都是昨天的，大家今天都放假的啊[em03]

fujixiang · 发表于 2011-6-4 09:07:23

射频走线一般多宽，这个应该是由工作频率，板材介电常数，厚度等确定的吧。

bingbinghan · 发表于 2011-6-3 23:59:17

哎，都不会呀，惭愧啊[em03]

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