MIC设计的探讨

chlin · 发表于 2006-7-15 10:10:00

克风一般称为阵列，现在南京富迪科技在做这个，做的比较好

中国少东家 · 发表于 2006-8-18 16:36:00

<DIV class=quote>以下是引用dinazeng在2006-1-9 20:51:00的发言：
各位高手,不如再对照这张电路来讲解一下吧,我一直对这段设计不是太清楚!
[upload=jpg]UploadFile/2006-1/0619@52RD_micphone circuit.JPG[/upload]

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可能是芯片决定的这种启示就是单路的麦克电路

中国少东家 · 发表于 2006-8-18 16:39:00

<DIV class=quote>以下是引用aestar在2006-3-15 16:53:00的发言：
还有，在mic的两根线上分别并一个1Mohm电阻是什么用途？</DIV>

是磁珠

allnew · 发表于 2006-8-22 11:58:00

大部分mic都使用的数据。FYI

wenchz1999 · 发表于 2006-9-2 10:00:00

现在是可以用数字MIC(目前还比较少,因为价格和测试问题),就是在MIC的内部加了一个A/D转换,直接输出一个数字信号,不用怕这些干扰.但是数字MIC的输出格式可能是个问题,现在有的是用Σ-Δ输出的,大家都不一定完全相同,设计可能要单独进行,有点烦.

beauer · 发表于 2006-10-25 15:17:00

<DIV class=quote>以下是引用aestar在2005-9-28 11:05:00的发言：
我有个问题：既然在设计电路的时候有单端和差分的区别，那么对于mic这个器件本身是不是也有单端和差分的区别呢？

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从严格意义上讲，目前所有的MIC都是单端的。国半推出了用于实现MIC差分信号集成模拟器件来替代现在MIC中的JFET，以实现差分信号输出；楼氏已经推出SMT的差分信号输出的Silicon MIC

wanxyu · 发表于 2006-10-25 16:46:00

<DIV class=quote>以下是引用sam99在2005-9-28 20:50:00的发言：

各位说的很有道理,G网确实发射功率到,但是最近看到双摸手机PHS+GSM 也是采用单路,没有差分.这怎么解释.我想可能还是另有设计上的处理吧

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其实双模中G网部分的MIC线路主体也是差分的，只是在最后的地方改成单端的以和PHS兼容而已。

4232605 · 发表于 2006-10-28 12:02:00

我是做MIC的，但对电路不是太精通。
MIC的阻抗与电压基本都是一样的。只有个别的不同。
比如MOTO的基本都是2.2V，4.7K
其它的基本都是2.0V，2.2K了。
至于陈列麦克风，单指向麦克风，搞噪音麦克风，数字麦克风，MEMS麦克风，
都不是很成熟的产品，应用方面也没有成熟的方案。

summi_yu · 发表于 2006-11-1 17:00:00

MIC的声音很小，偏压为2V ，哪位给些意见呢？谢谢

lovehe · 发表于 2006-11-1 19:15:00

<DIV class=quote>以下是引用sk_2006在2006-3-12 16:27:00的发言：

请教 mic的正负直流偏置为什么要加电阻，1k+1.5k</DIV>

MIC 不加偏置是没有输出的偏置电阻可以决定MIC的输出大小偏置越大输出越大

lovehe · 发表于 2006-11-1 19:30:00

<DIV class=quote>以下是引用aestar在2005-10-24 10:06:00的发言：

 现在手机上麦克风很多是贴片式的，典型为小尺寸驻极体麦克风。其中很多包含一个J-FET放大器。



 另外还有一种作为手机附件的驻极体耳机麦克风。手机上麦克风灵敏度典型值在94dBPa的SPL时为－45dB到－55dB。麦克风语音输出水平一般低于100mV，它太小了不能直接使用，所以，要在PCB上另加一个增益在20dB到36dB的放大器来得到基带处理芯片可以用它的内部模数转换器的信号水平。


 提高麦克风对PCB上其他电路噪声的免疫能力，附加的增益块通常靠麦克风很近的地方放置。一个大的趋势是把增益块合并到麦克风里面（“麦克风放大器”），这样就可以提供一个可以穿越手机PCB传送的大的模拟输出信号。这种情况下，任何噪声干扰的影响将会比把放大器放在主PCB上小，信噪比也将更高，基带模数转换将会更好。


另一个趋势是在手机中使用数字麦克风，因为它们能提供比模拟麦克风更好的信噪比、更好的抗RF和EMI干扰。同时，数字麦克风数据可以在蜂窝电话CPU中更直接地应用，这样可以提供像回声补偿这些声音处理功能。


 数字麦克风可以用MEMS技术或做成传统的驻极体电容式麦克风，后面的A/D转换器电路产生一个比特流输出，或者产生在给定采样率时的音频采样，它是一个输出到像I2S这样特定标准音频总线的。


 还有一个大的趋势是在手机中使用两个或更多的麦克风，目的是建一个麦克风阵列来提供20dB远场（用户周围声音环境）噪声抑制或在语音距离麦克风阵列很近（小于70mm）时提供更好的响应。远场噪声抑制能大大提高通过麦克风信号路径的语音可理解性。


 为提高喇叭和PTT性能，多麦克风阵列也将通过波束形式技术把说话人的声音集中起来。



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贴片式的MIC 现在用的还是比较少的主要是贴片式MIC 隔震能力不行所以手机上的MIC一般是FPCB焊接，或者弹偏片接触只有MOTOV3 用的是硅MIC 楼氏的硅MIC强就强在他的接触点是可以减震的
手机上的MIC灵敏度一般为42 44的样子低于50以下的MIC在行业内作为不良品处理的，一般这种MIC的输出大概在10mv左右
现在也有手机用26 db的MIC 的这样的输出会在50mv左右，不过这种MIC的缺点就是内部的JFET的信噪比太差，比不上普通的MIC，不过这样可以省掉一些放大增益，节省电池
双MIC现在也有人在用，不过这种电路复杂些

lovehe · 发表于 2006-11-1 19:35:00

<DIV class=quote>以下是引用yama在2005-12-27 15:30:00的发言：
差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键
的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保
证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。
何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两
个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分
走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：
a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同
时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完
全抵消。
b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以
相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。
c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号
依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也
更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。
对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优
势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”
。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保
证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。

+3 RD币</DIV>

不错学习中谢谢

4232605 · 发表于 2006-11-2 18:24:00

<DIV class=quote>以下是引用lovehe在2006-11-1 19:30:00的发言：



贴片式的MIC 现在用的还是比较少的主要是贴片式MIC 隔震能力不行所以手机上的MIC一般是FPCB焊接，或者弹偏片接触只有MOTOV3 用的是硅MIC 楼氏的硅MIC强就强在他的接触点是可以减震的
手机上的MIC灵敏度一般为42 44的样子低于50以下的MIC在行业内作为不良品处理的，一般这种MIC的输出大概在10mv左右
现在也有手机用26 db的MIC 的这样的输出会在50mv左右，不过这种MIC的缺点就是内部的JFET的信噪比太差，比不上普通的MIC，不过这样可以省掉一些放大增益，节省电池
双MIC现在也有人在用，不过这种电路复杂些</DIV>

不可能吧，怎么减啊，我拆过楼氏的麦克风，和普通的结构没什么区别。
没有发现减振的东西啊。

kane_zhang · 发表于 2008-8-29 12:40:00

这个贴片没什么深度嘛，版主怎么狂撒钱啊

sam991018 · 发表于 2008-9-11 10:13:00

东西呢, 恩　同意　如果走单端的话　最好走线注意点　远离噪声大的电路　而且偏置电源要干净

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[讨论] MIC设计的探讨

C1=33pF，C2=10pF