馈点下漏空要怎么处理

plj357 · 发表于 2011-11-24 13:43:28

以下是引用dongdong403在2011-3-17 13:17:13的发言：
如果你焊盘宽度1mm~1.3，也可以不用全掏空，保持底层地就OK了。NOKIA有很多就是这样的，这主要是保证50欧阻抗连续性的。

正确答案。
当然前面说的，减少寄生电容等等，都是从这个衍生出来的，主要是一般手机设计不容易设计馈点的50ohm，所以直接镂空来减少影响。

wei798 · 发表于 2011-11-24 09:02:42

以下是引用dongdong403在2011-3-17 13:17:13的发言：
如果你焊盘宽度1mm~1.3，也可以不用全掏空，保持底层地就OK了。NOKIA有很多就是这样的，这主要是保证50欧阻抗连续性的。

支持该论点，实践证明保持底层对天线影响不大，前提你的焊盘不要太大，地不是浮地。

hemyname · 发表于 2011-11-21 15:35:52

增加天线高度减少耦合电容减少地干扰

恩，这三个中。。，一般是考虑到第2和3吧。，。

哎，现在一看到东莞。。就想到OP..BBK

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