馈点下漏空要怎么处理

RDIvan · 发表于 2011-2-28 09:07:22

大家好
馈点下漏空要怎么处理？是否越大越好？如果不漏空会出现什么样的情况？理论依据是什么？没找到相关资料。谢谢

ojisang3701 · 发表于 2011-3-1 14:24:46

以下是引用RDIvan在2011-3-1 11:38:21的发言：
那要怎么挖啊？就正下方挖空就好了吗？

找个PCB看看就晓得了大概怎样了

RDIvan · 发表于 2011-3-1 11:38:21

那要怎么挖啊？就正下方挖空就好了吗？

ojisang3701 · 发表于 2011-3-1 08:35:58

feed下面挖地可以增加天线的有效长度，其实从feed开始就已经可以算是天线了。这在天线空间比较小的手机上，作用还是比较明显的。原理就是增加高度后，寄生电容就变小了，就可以看成天线了[em07]

cp329213894 · 发表于 2011-2-28 10:45:03

[em12]看不懂[em01]a!

RDIvan · 发表于 2011-3-8 09:15:42

谢谢，我在多看看先关资料

xdxc16 · 发表于 2011-3-7 20:56:59

如果馈电焊盘下方不做净空处理，而焊盘下方的地又离焊盘较近的话，就好比给天线并了个电容，而这时电容带来的效果很有可能是不利的。
PS：我做的有一个台湾的项目倒是馈电焊盘下方不净空反而好些。

gook2009 · 发表于 2011-3-6 00:57:41

相关讨论的帖子很多可以找下看下

主要有增加天线高度减少耦合电容减少地干扰几种解释，都有些道理。

mmw3160 · 发表于 2011-3-2 22:21:50

领教了楼主

dongdong403 · 发表于 2011-3-17 13:17:13

如果你焊盘宽度1mm~1.3，也可以不用全掏空，保持底层地就OK了。NOKIA有很多就是这样的，这主要是保证50欧阻抗连续性的。

soso-ap · 发表于 2011-3-17 10:37:44

以下是引用xdxc16在2011-3-7 20:56:59的发言：
如果馈电焊盘下方不做净空处理，而焊盘下方的地又离焊盘较近的话，就好比给天线并了个电容，而这时电容带来的效果很有可能是不利的。
PS：我做的有一个台湾的项目倒是馈电焊盘下方不净空反而好些。

确实相当于对地并了一个电容，以前粗略的估算了下大约在0.5~2pf左右，而且对于多层板这个电容会相对更大，对天线高频影响会比较明显，当然具体影响大小要看天线本身阻抗情况了。

RDIvan · 发表于 2011-3-15 23:13:53

谢谢，我想做些相关实验应该可以得出我想要的结果，明天就去做实验，早没想到，哎，看来还是要问问的。

anrayz · 发表于 2011-3-15 19:09:16

以下是引用zyjie401在2011-3-15 17:00:29的发言：
楼主，不要只看资料，那没什么用的，要自己做实验，镂空的大小，尺寸自己定，做些数据对比，何必来这上面问呢，又能得到什么实际的东西么？
多做做实际的，得到的才是自己的。

问是有一定帮助的当然实践更能得到答案

feixuedewo · 发表于 2011-3-15 18:28:50

恩，不错[em06]

zyjie401 · 发表于 2011-3-15 17:00:29

楼主，不要只看资料，那没什么用的，要自己做实验，镂空的大小，尺寸自己定，做些数据对比，何必来这上面问呢，又能得到什么实际的东西么？
多做做实际的，得到的才是自己的。

kaitlynsun · 发表于 2011-8-30 09:46:16

学习学习了
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=42&id=203475&star=2#706185

kaitlynsun · 发表于 2011-8-30 09:45:43

学习学习了
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=42&id=203475&star=2#706185

kaitlynsun · 发表于 2011-8-30 09:45:21

学习学习了

tdyangkui · 发表于 2011-8-29 22:55:54

学习学习！

liqing2215 · 发表于 2011-11-9 15:33:17

长知识了学习ing

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