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楼主: 西瓜太郎

探讨闻泰100元售价手机的可行性和可能的条件限制

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发表于 2008-11-20 10:12:14 | 显示全部楼层
以下是引用西瓜太郎在2008-11-19 20:26:27的发言:


对于不要RAM的方案,我们已经做出来了,产品已被运营商所接受,而且不仅仅是1.3“的黑白机,即使1.5” 的CSTN彩屏也可以实现,如您所说不支持midi,是E1的.
PCB的好坏十分重要,但我说的价格是在满足所有质量标准的基础上。如果真想做ULC,还得再想办法,把成本降到$1以内。
电池直接用引线焊接在主板上可以省一个电池座的方法我们试过,我们甚至还尝试过更极端的做法---去掉电池封装内的PCB,把元器件都设计在主板上,还可以省掉一个电池内部小PCB的价格,以求降低电池成本。但是如前所述,售后维修和软件死机(无法软关机的前提下)问题难以解决。省去RF kit确实带来了不少麻烦,特别是前期,我们对此专门做了治具以解决校准定位问题,现在量产已经稳定了。



电池内置焊接,Iphone就是这么做的,不过要增加一个硬件reset的按键
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发表于 2008-11-20 10:46:11 | 显示全部楼层
这个案例让我们想起了 油条。。。
当中国把油条做到很便宜的时候,肯德基弄了3¥一根的油条。。。
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发表于 2008-11-20 11:33:15 | 显示全部楼层
所以就出现了经融危机,都是这帮狗日的搞的,现在闻泰不行不了,公司内部在大副度减薪.他现在用用的平台是展讯和NXP的呀
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发表于 2008-11-20 11:39:40 | 显示全部楼层
百元手机楼主需要多少台?我处用N台.不过都是NXP的.
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发表于 2008-11-20 12:09:01 | 显示全部楼层
WT售价20美金(MP3MP3GPRS)手机不管是在国内还是国外都已经大量出货。
售价100RMB手机09年3月份量产。
WT的成本控制和创新能力在业内还是不错的,其他的我就不说了,免得被喷……
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发表于 2008-11-20 12:10:58 | 显示全部楼层
公司内部在大副度减薪???
我怎么不知道???
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发表于 2008-11-20 12:24:04 | 显示全部楼层

估计100人民币的transfer价格还是可以实现的

TI的ULC已经停了很久了,所以不要打这方面的主意了。呵呵

PCB方面,对于这样的超低端来说,四层板就足够了,质量稍微差点的供应商,$1以内肯定可以搞定的

Memory方面,黑白屏占用的资源有限,16M的Nor flash足矣,不用RAM的话,单独Nor flash封装最便宜的应该可以拿到$0.6左右。

二合一的喇叭在ULC应用的相当广泛,这块不是问题。

LCD用96*64的黑白,价格也在$1左右

其他设计方面,ESD、EMC性能肯定要被牺牲,还能够少花$0.3左右吧。

器件方面,当然是尽量选便宜的了,再加上闻泰议价能力,估计100人民币的transfer价格还是可以实现的。


以下是引用西瓜太郎在2008-11-19 13:22:59的发言:


看得出,aquasnake
兄弟熟悉NXP平台。大家多交流。但如果给这么多钱,我想业内每一家公司都能做,想做ULC就是要挑战极限创造价值


先说说平台,NXP平台本人不熟悉。不过整体芯片方案要$6以上是毫无竞争力的,还不如用非常成熟的TI locosto 方案,现在的价格已经已经可以达到$4以内. 更不用说后续的TI ULC 单芯片方案了,价格只会更低。

“加上LDO,背光,AUDIO PA,SAW,ASM,晶体加一块

RCL,二三极管,EMI器件,TVS加起来半块”                                 这个很多平台都差不多,不过价格控制在$1.0-1.2的产品07年就已经上市了。

memory 方面。3208和3216的价格相差不多,但是3200比起3208/3216至少便宜$0.2以上,32M比64便宜多少不好说,市场价格变化太快,但肯定便宜。大家别小看了这个$0.2,对于超低端手机来说是每一分钱都要争的,没有这种精神,决计做不出ULC.

PCB两块钱也太高了单块40*80*1.2 左右的六层板可控制在$1.2以内。

结构电子料部分,也是很有文章可以做的,如TF是低端机不需要的, RF kit从技术上也是可以不要的。LCD connector肯定肯定是不能要的,个人也曾尝试过不用battery connctor,如文章所述,由于软件死机和售后问题无法解决而放弃。不过这只是我个人的经验,也许有同行在这方面的尝试已经成功也说不定。

如aquasnake所言,现在很多元器件的成本都是透明的,议价空间有限。这就跟需要我们这些研发,工程的人员发挥自身的价值。比如memory我们就是只能用3200搞定,RF KIT就是要想办法去掉,LCD 与PCB连接就是不能用conector, 喇叭就只能用二合一的(外观体积研发自己想办法搞定)。。。这样我们才希望做出ULC
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发表于 2008-11-20 12:38:05 | 显示全部楼层
确实4层板,16M的Nor flash。单色96X64。

这个就是访西门子M35的板,没有SPEAKER,因为不能放MP3,只要一个蜂鸣器发出简单合成音效就好了。


100 RMB是可能的。
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发表于 2008-11-20 12:41:14 | 显示全部楼层
可以省一个AUDIO PA与喇叭,但是不支持免提了。背光用三极管驱动。
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发表于 2008-11-20 12:59:16 | 显示全部楼层
学习了 。。。。。[em14]
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发表于 2008-11-20 15:16:36 | 显示全部楼层
具有mp3、GPRS功能
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 楼主| 发表于 2008-11-20 15:25:59 | 显示全部楼层

关于中兴低成本手机

以下是引用xiaohaoxiao1在2008-11-20 9:53:47的发言:
英飞凌的ULC2平台,搭配32+0 FLASH。另外ZTE在两年前就出过号称20刀的手机。


中兴的那款手机我研究过,他们就是凭这款机器敲开了许多主流运营商的大门,尺寸大概是104*45*14mm,手机架构也没有什么特别,用的料远远比我们贵,外壳有喷涂,键盘有丝印,除了平台和我们做的不一样之外,手机全身上下没有一样元器件用得比我们便宜。只是该手机的质量离我们公司标准有一定差距,RF性能,还有跌落都无法通过我们内部的测试。对此是否真能达到ASP20我个人是有所怀疑,但也并非不可能,猜测有以下几点情况:
1.中兴的SOURCING较强,相同的货拿得就比别人便宜。
2.公司整体实力较强,生产,运营,物料报废等较其他厂商强,这方面也节约了成本,所以尽管BOM成本较其他厂商无优势,但售价方面就体现出来了。对于返修率,由于其质量也一般,售后的成本是将不下来的。
3.该手机的目的完全是打开运营商市场,而且与其系统设备一起捆绑销售,对于单纯的终端手机产品来说,并无利润。
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 楼主| 发表于 2008-11-20 15:28:47 | 显示全部楼层
IPHONE我也做了些研究,但我们是低成本手机,哪个硬件的reset按钮成本比一个battery connector还高。IPHONE 这么做显然不是因为成本,而是为了整机的尺寸效果。
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 楼主| 发表于 2008-11-20 15:40:06 | 显示全部楼层

1111111111111111111111111111

以下是引用NXP在2008-11-20 12:09:01的发言:
WT售价20美金(MP3MP3GPRS)手机不管是在国内还是国外都已经大量出货。
售价100RMB手机09年3月份量产。
WT的成本控制和创新能力在业内还是不错的,其他的我就不说了,免得被喷……


居然还有MP3和GPRS,有疑问。
要先弄清楚几个问题:
1.你们的手机是直接供给运营商的吗?是否通过了CE/GCF/FCC/PTCRB。。和运营商的场测? 如果质量上可以放松,相同功能的产品,再降个两美金并不难。
2.是否是整机(包括附件,包装)供货。如果是只是交板子是不算的,因为很多成本并没有考虑,比如量产后整机的组装测试人力成本,治具模具等的维护成本及其整机物料的报废成本,整机售后。。。等成本都已经转加给了客户,并非闻泰承担。
3.其此是FOB HK 交货吗?或是其他方式, 这也直接关系到你们给客户的售价。
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发表于 2008-11-20 15:46:19 | 显示全部楼层

。。。。。。。。

以下是引用西瓜太郎在2008-11-20 15:28:47的发言:
IPHONE我也做了些研究,但我们是低成本手机,哪个硬件的reset按钮成本比一个battery connector还高。IPHONE 这么做显然不是因为成本,而是为了整机的尺寸效果。


用citizen的click button就价格高了。国内应该有仿的,国产鼠标上那种,或者就是一个DOME

西瓜太郎,是龙旗的吧
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 楼主| 发表于 2008-11-20 16:00:27 | 显示全部楼层

探讨闻泰100元售价手机的可行性和可能的条件限制

以下是引用redarmy在2008-11-20 12:24:04的发言:
TI的ULC已经停了很久了,所以不要打这方面的主意了。呵呵

PCB方面,对于这样的超低端来说,四层板就足够了,质量稍微差点的供应商,$1以内肯定可以搞定的

Memory方面,黑白屏占用的资源有限,16M的Nor flash足矣,不用RAM的话,单独Nor flash封装最便宜的应该可以拿到$0.6左右。

二合一的喇叭在ULC应用的相当广泛,这块不是问题。

LCD用96*64的黑白,价格也在$1左右

其他设计方面,ESD、EMC性能肯定要被牺牲,还能够少花$0.3左右吧。

器件方面,当然是尽量选便宜的了,再加上闻泰议价能力,估计100人民币的transfer价格还是可以实现的。


呵呵,又有不少有益的新信息。
TI ULC 一直不太稳定,平台还不成熟。即使出来,等第一个产品上市至少也要到明年年底了。
PCB方面,兄弟所说的是仅仅是一块四层的板并无额外的keypad PCB吧。单块四层板,并非不可,我曾经带的项目也做过尝试,四层板的优点就是便宜,但PCB layout上限制太多,比如芯片,PA不能和keypad的layout重合,也就是说keypad只能与电池都布局在整机的下部,碍于整机尺寸的限制,我们的PCB板不超过78*37mm,最终四层板我们验证是失败的,个中细节非三言两语能说明白。

memory方面,我们是采用T9输入法,内置了20多种语言,而且运营商在软件方面又有许多强制性的要求,1600是不够的。当然如果只支持英语一中语言没有问题。另外我们是1.3“和1.5“”的彩屏共用一块板子,分开1600和3200在不同PCB上,生产运营等成本反而更高,所以都用3200的。

对于1.32“的黑白屏真的有价格在$1左右的吗?不会是信利的吧,看来我们的sourcing又被忽悠了。
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 楼主| 发表于 2008-11-20 16:02:16 | 显示全部楼层

探讨闻泰100元售价手机的可行性和可能的条件限制

以下是引用aquasnake在2008-11-20 12:38:05的发言:
确实4层板,16M的Nor flash。单色96X64。

这个就是访西门子M35的板,没有SPEAKER,因为不能放MP3,只要一个蜂鸣器发出简单合成音效就好了。


100 RMB是可能的。


这款手机没有研究过,改天拿来研究一下。
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发表于 2008-11-20 16:07:10 | 显示全部楼层

回复还需要标题,太操蛋了,改了测试过吗?

以下是引用西瓜太郎在2008-11-20 16:02:16的发言:



这款手机没有研究过,改天拿来研究一下。

还没有做呢,哈哈这个低端的东西做起来反而更难,留给闻泰啃这个硬骨头吧。我只是想要做到及至可以省却的这些东西。

老实说,太低端需要选一些特殊的料,这样在后期生产上未必有优势,只是对于BYD/FOXCONN这种垂直整合做的很好的企业适用
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 楼主| 发表于 2008-11-20 16:12:49 | 显示全部楼层

探讨闻泰100元售价手机的可行性和可能的条件限制

以下是引用aquasnake在2008-11-20 15:46:19的发言:



用citizen的click button就价格高了。国内应该有仿的,国产鼠标上那种,或者就是一个DOME

西瓜太郎,是龙旗的吧


兄弟不要探我的底啊:),龙旗我比较熟悉,但我现在并不在龙旗,也不是任何一个公司的,所以大家别再问我是哪个公司的,应该算是自由职业者了-----至少这两三个星期是,呵。开此贴目的纯碎是个人兴趣和一时心血来潮,希望和大家互相交流都有进步。
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发表于 2008-11-20 16:28:26 | 显示全部楼层

呵呵,我也以为是龙旗的呢!

以下是引用西瓜太郎在2008-11-20 16:12:49的发言:



兄弟不要探我的底啊:),龙旗我比较熟悉,但我现在并不在龙旗,也不是任何一个公司的,所以大家别再问我是哪个公司的,应该算是自由职业者了-----至少这两三个星期是,呵。开此贴目的纯碎是个人兴趣和一时心血来潮,希望和大家互相交流都有进步。


呵呵,我也以为是龙旗的呢!
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