首先声明本人非闻泰员工，此话题完全出于个人兴趣和一时心血来潮，希望和业内的一些同行探讨共同进步。今天在晚上看到了新浪访问闻泰张学政的文章。对其中100元售价的手机深感兴趣。众所周知，闻泰最近发起100元售价手机的计划让业内深为震惊。市场前景自不用说，个人断言如果此手机能成功上市，单单凭这个系列的手机（后续可以在此基础上做GPRS功能）销量在3000万台以上绝无问题，欧洲，拉美，非洲。。。对售价在$19（100RMB=$16)以内的手机有非常巨大的需求。即使目前许多主流的运营商仍不是闻泰的客户，但只要质量过关（难度较大），凭这款产品打入主流运营商的几率将大大增加。但问题是如何控制成本，多少的BOM成本才能达到这个目标？
下面与大家讨论一下这款手机的成本：
售价（100RMB）=BOM成本+生产人工费用+GSM专利费用+销售费用+研发成本+运费+渠道费用+运营成本+返修成本+报废成本+税费+利润+其他 BOM成本：这里指的BOM成本是整机的BOM成本（包括附件和包装成本），内容较广后文专门讨论
生产的人工费用：这个根据手机的功能，组装测试的难易程度和时间会有不同，假设闻泰工厂在这方面做到极致，再简单的机器也要3-5元（包括SMT和组装）
GSM专利费用：这个取决于手机功能，如果没有MIDI，采用T9输入法（不同输入法，有无输入法会有不同），无其他特殊功能，保守按$0.3-0.4计算，保守就是就是2-2.5RMB/台
销售费用：指的是广告宣传的成本，运营商和品牌厂商会有差异
研发成本：指的是研发人力费用+试产成本（NPI成本，生产线治具等）+样机成本+测试费用（CTA,CE,PTCRB,GC F,FCC,运营商场测。。。）+管理费用+首套开模的费用（主要是壳料，键盘。。）
运费：由闻泰和客户的合同来定，FOB ,EXF,DDP不同的条款会导致闻泰给客户的出厂价不同
渠道费用： 运营商较品牌厂商更有优势，如果品牌厂商还要考虑渠道商代理商的利润，除非今后手机所有部件都标准化，手机厂商也能采用dell的直销模式，否则这一块也算大头
运营成本： 指量产后维持手机正常生产的成本，包括量产后新增的模具，治具，及其维护，也包括维持手机正常生产的售后等的服务，摊在每台手机上，暂定按BOM的2%来计算
返修成本：这个取决于手机的质量，摊在每台手机上，暂定按BOM的2%来计算（按高品质的产品来算的）
报废：包括生产线上SMT，组装测试时人为或机器造成的原材料的报废率，摊在每台手机上，暂定按BOM的2%来计算
税费：17%的增值税，销售税
利润：即使超低端机至少也要有3-5RMB的利润吧
其他：上面不能列全，摊在每台手机上，暂定按BOM的2%来计算
如上分析，假定100元售价手机为运营商，无需渠道费用，销售费用也忽略不计，按最理想的情况计算，BOM的成本至少也要低于70RMB或$10.这是后续讨论的基础，欢迎不同看法讨论。
从以上分析可以看出，虽然仅仅是一个手机成本的核算，但可以发现现在成本的竞争就是企业综合实力的竞争，如何更有效的整合供应链，如何提高研发的质量水平，减少返工，如何更有效的进行项目管理和运营，如何提高工厂的管理水平，库存控制，都直接关系到该公司任何一款手机的成本。
补充：仔细看了下访谈原文，100元是闻泰给客户的价格，并非消费者最终的购机价格。故上面所述的税费，GSM专利费用，渠道费用，销售费用等由闻泰客户承担。这样把BOM的成本提高到80RMB以内。
以上成本计算基于以下假设：
假设：1.从闻泰公开的资料看，客户是品牌厂商和运营商。这里不讨论山寨机，成本结构会有很大差别。
2. 所用元器件都是质量可靠，能通过各种认证测试且符合运营商需求。做出来的产品也能满足质量要求。不同的质量标准价格或有差异。
3.闻泰的综合实力（供应链，研发，质量管理。。。）已经达到一流厂商的水平，其做出的产品能够满足返修，运营，报废等前面设置的百分比要求。
关于消费者实际购机的价格，运营商方面维持在$19左右还是有机会的，运营商并非通过终端获取利润而是通过话费增值服务等，故欧美常常是捆绑销售，如果送个终端就能够为运营商争取到一个客户是相当划算的。而对于品牌厂商，需要考虑到销售和渠道方面的费用，售价方面估计要到150RMB-200RMB之间。
下面再来分析一下BOM的成本-按最基本功能计算：
手机功能：黑白屏+基本通话功能+短信 （无GPRS功能），手机附件只限一电一充
整机BOM的成本包括几大部分：板子（PCBA),屏,电池，充电器，壳料（包括LCD lens），键盘，天线，包装（包括说明书），其他（螺丝，泡棉。。）
一．板子（PCBA）
板子主要由以下几个部分构成：
第一部分是 IC 包括平台芯片组(ABB+DBB+PM+TRANCEIVER)+PA+MEMORY+ASM天线开关模块。 这个部分有较大的不确定性，用NXP，infinion或是其他平台的单芯片方案价格芯片的集成方式不同，价格也会有不同，有些平台个人没有用过，不做具体评论。讲一下memory，用多大的内存取决于芯片平台，软件内容，运营商需求等。从个人经验来看之前MOTOROLA超低端手机用的1600的方案，已经宣告失败，3200是最低配置（这个跟平台芯片有关系，有些芯片组内部有带一定的RAM,如TI的平台），有些平台也许需要3208或3216的，3200价格个人所知大约在$0.9左右，其他所有IC(芯片组，PA,asm）加起来保守估计至少要$3.5,也就是说IC方面至少需要$4.4,也就是30RMB左右。或有更便宜的方案，留待大家讨论
第二部分包括 DISCRETES+OSCILLATORS+FILTERS+RLC(电阻，电容，电感），从目前我了解的32kHZ crystal，26MHZ Oscillator,2.8v LDO,inductor，加上所有的RLC,最保守估计也要$1.0
第三部分指连接器（我把音频的部分元器件也归在这里了），这个包括电池连接器+SIM+USB+vibrator振荡器+speaker/receiver+mic+LCD 连接器。
1. 电池连接器：这个应该是必须的。有一种方案不需要，就是与电池厂商配合分解电池，讲原电池内的PCB上的器件混合在主pcb板上的做法，再用线焊接连接电池和板子，虽然可以去掉电池连接器和减少电池成本，但是软件死机和售后问题无法解决，而质量问题又会导致综合成本上升，这个方案个人认为不好。
2. SIM这个不多说了，$0.1左右的样子
3. vibrator，这个也不多说，质量可靠的应在$0.3之上（不考虑尺寸，只讲价格）
4. speaker&reciver，这个考虑到成本必然是用通话受话二何一的器件，便宜的成本也在$0.2（不考虑尺寸，只讲价格）
5. MIC 成本在$0.08左右
6. USB:体积小的有mini USB，也有5PIN和10PIN之分，取决与是否需要PC连接和数据下载功能，用于充电，另外生产线的测试也需要使用。也可以不使用USB，如NOKIA,DC jcak和audio jack 二合一连接器，缺点就是体积太大，需配合DC charger使用，成本方面无明显价格优势。
7. LCD连接器：这个个人认为完全可以不用，直接将LCD的FPC悍在PCB板上，虽然会导致可生产性受影响，但是可以克服
8. RF conector:市面上已有不少手机不用RFconnector，故不考虑。
所以这一部分的成本当在$0.78 之上
第四部分 PCB
首先毫无条件的必须用一块板，6层，两块板的方案先排除，因为两块板的方案会增加一个板对板连接器增加成本，增加组装难度，RF性能也会受影响，这个成本当在$0.8之上。不排除闻泰能拿到更便宜的价格，但必须保证能供货的质量。
所以板子成本保守估计 $4.4+1+0.78+0.8=$6.98
二．手机屏
最便宜的方案是用1.3” STN的黑白屏，这个屏不加假彩，用蓝灯或橙灯代替白灯，可以进一部降低成本，但至少也要7-8 RMB，按$1.2计
三． 电池：当是用600-800mah，BYD的起码要8-9RMB，按$1.3计
四．充电器：$0.8以上,指的是USB charger。如果用DC charger，前文已提过必须与DC jcak和audio jack 配合使用，整体上并无明显价格优势。
五． 壳和按键
 这个部分和设计相关。首先从壳材质工艺和件数做个基本的探讨。由于这个手机是要供给运营商的，他们有非常严格的测试标准，比如跌落测试是1.5m，而非国内的1.0或1.2m，这就对壳的硬度强度提出了较大的挑战，又必须考虑到成本，所以用素材无喷涂镭雕，可以考虑PC+ABS，成本上性能上可满足需求。按键方面用纯RUBBER，无喷涂无镭雕最便宜。
 一般来说，手机有前壳，中壳和后壳，按键，LCD lens。曾经考虑讲前壳和按键（或按键和后壳）用双色注塑工艺做成一件以便减少成本，但无奈不良率太高无法大批量生产而放弃。
 Lcd lens 上做丝印LOGO价格高。降低成本的方法比如LCDlens从手机内部组装,不需丝印，把LOGO通过模具直接做在前壳上。LOGO 做在壳上，模具上可以实现，但是这样ID效果会有较大影响。这就面临了一个永恒的矛盾，外观体积，成本和质量三者之间如何取得平衡。
这部分保守估计价格当在$0.8之上.这个部分仁者见仁，智者见智，大家也许都有自己更好的方法不防show一下。
六． 天线：现在很多天线是直接做在中壳上以便降低成本。成本>$0.1
七． 包装：这里也是有讲究的，用户手册可以坐在手机里，说明书可以做在一张纸上。包装盒用多大的体积，箱子用多大的体积，一个箱子装几台手机，一个栈台放几个箱子都用导致成本不同。无论如何摊在每台手机上不低于$0.2.
八． 其他：螺丝，辅料，shielding等按$0.07计算，绝对是保守估计了
这样除板子以外，其他部分就需要$1.3+1.2+0.8+0.8+0.1+0.2+0.07=$4.47,都是按大批量生产最便宜的价格再打上折扣算的（考虑明年的价格，大多数元器件会季度的cost down）
所以整机的价格就是$6.98+4.47=$11.45，折合成人民币也刚好在80RMB左右。但是行家能够看出来，这里的价格除了前文提到的三个假设之外，还有以下另外三个假设或者说条件限制吧：
1. 由于上面的价格都是按个人所知的最便宜的方案且打折扣估的，时间是09-Q3的价格，假定元器件的价格是按每个季度按3%cost down的。如果是09-Q1价格会有差异。另外价格方面行业也比较敏感，而且每个公司的议价能力不通，供应链的整合程度不同，价格方面都会有差异。这也是不确定因素最大的地方。
2. 上面的元器件选型都是按最便宜的元器件来选的，并未考虑到元器件的体积。也就是说仅仅是把便宜的东西堆起来的价格，但是堆起来的东西就能卖吗？产品外观，体积方面的限制势必决定元器件的选型并非都能选取最便宜的元器件，这就会导致价格的增加。
3. 上面的其他（螺丝，辅料，shielding。。。）只计入$0.07。这里进一步假定这些便宜的东西堆出来的手机能够满足产品质量的要求，能通过各种测试，而不会因为由于产品无法达到质量标准而增加一些额外的材料，也就是增加成本。
哪里还可以再降成本呢?欢迎大家讨论发言。
以上只是个人见解，难免有疏漏，有些地方价格算得过低，有些方面还有空间，另外必有一些技术上的方案可以减少成本，大家都不妨提出来讨论，等该手机上市那天大家来研究研究，看他到底是怎么做的，到头来也许它的方案还不如我们在这里讨论的.
番茄蛋汤
2008.11.18
<p align=right><font color=red>+9 RD币</font></p>
[此贴子已经被作者于2008-11-19 11:51:52编辑过]
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狗仔卡
发表于 2008-11-18 22:36:54
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