本周话题：共同探讨ＲＦ电路layout原则.

gguo · 发表于 2006-3-6 20:09:00

<DIV class=quote>以下是引用youngbird在2006-3-5 16:59:17的发言：

屏蔽体的屏蔽效能，与材料、材料的物理形状或尺寸都有关系，其中厚度也有关。具体的要查看相关材料的屏蔽特性参数。
这个可能专业搞EMC的会比较清楚。</DIV>

请问版主,对6GHZ以下的小信号,通常选用的材料,物理形状和尺寸应如何把握?

w9090w · 发表于 2006-3-8 15:32:00

线宽我一般就和0603的焊盘一样宽，0.75mm，好象是50欧姆

wwwzjt · 发表于 2006-3-8 17:30:00

对于这个50欧姆，在走线时只要注意一下就行了，送到PCB厂时告诉别人哪条线要控制在50欧姆，别人会帮你搞定的

zhiwen · 发表于 2006-3-9 10:32:00

50OHM控制跟介质特性(Er)，对地层介质高度，线宽线高关系最大，跟频率和线长关系不大。建议用Agilent 免费的APPCAD 或者ADS的LINECALC计算吧，比较准. APPCAD下载地址: <a href="http://www.hp.woodshot.com/" target="_blank" >http://www.hp.woodshot.com/</A>[br]+3 RD币

duting · 发表于 2006-3-9 10:35:00

FR4和其他的材料的屏蔽特性参数你有吗？谢谢阿

RobitFeng · 发表于 2006-3-9 17:48:00

这个帖子简直太好了,我是个对RF一点都不知道的外行人,看过之后也能从中取到一些东西,非常感谢

yu69396348 · 发表于 2006-3-10 15:31:00

我有计算信号线的宽度的软件，大家有要的给我发信息，我发给你。在论坛上上传不了啊，郁闷！布线要有圆弧，尽量的短，器件要紧凑些，信号线走直线。

yonggang1121 · 发表于 2006-3-11 00:17:00

请教：目前我看过的板子基本都是４５度走线．既然圆弧线好为什么不见广泛使用？
圆弧线的线宽如何计算？谢谢　ＱＱ　９９５５５０８２

dafeng · 发表于 2006-3-11 10:16:00

第12条：“使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线”有疑问？一般的4，6层HDI PCB都只有一层GND，如果再放RTC网络，那岂不把GND分割了？”

haohi · 发表于 2006-3-14 22:20:00

经仿真得到，对于微带线，铜皮到微带线的间距只要大于微带线到参考平面的介质厚度，其阻抗影响就很小，可以忽略对于带状想，铜皮到带状线的间距只要大于带状线于与带状线之间介质厚度，其阻抗影响就很小，可以忽略（都是在4G以下频率，标准的8层手机板，介质是FR4＋RCC）[br]+3 RD币

hiller666666 · 发表于 2006-3-15 10:42:00

ADS，非常好的RF设计软件，个人认为做RF的应该都用一下这个做仿真

rfxieh · 发表于 2006-3-17 12:33:00

注意走线阻抗。

darkpretty · 发表于 2006-3-17 16:09:00

为什么PCS和DCS的Phase Error容易出现？哪个哥们给个提示？

liza · 发表于 2006-3-20 15:26:00

请问，怎样计算从IC出来的线长和线宽。一般标准是怎样的？初学者请多多指教！

137511 · 发表于 2006-11-11 00:55:00

3W 就是线和线的间隔是线宽的3倍

sj-1022 · 发表于 2006-11-11 21:38:00

包地的话会不会把信号屏蔽了?

chenxztiger · 发表于 2006-11-13 13:00:00

经仿真得到，

对于微带线，铜皮到微带线的间距只要大于微带线到参考平面的介质厚度，其阻抗影响就很小，可以忽略

对于带状想，铜皮到带状线的间距只要大于带状线于与带状线之间介质厚度，其阻抗影响就很小，可以忽略（都是在4G以下频率，标准的8层手机板，介质是FR4＋RCC）

好介绍
我觉得RF线与地不需遵循3w原则。第 31 楼woshifank介绍说：
3. 50欧姆走线与地之间的间距要足够宽，一般间距W1 >3 Wo（50欧姆线宽），使得走线与地之间的耦合电容小到可以忽略。共面波导微带线与地间距可以稍微少一点。
但是从阻抗来讲，可从两个方面调整阻抗，与地之间的间距小或加大线宽，都会使阻抗变小，那为什么要间距W1 >3 Wo呢？使得走线与地之间的耦合电容小到可以忽略，我觉得不可能，因为阻抗等于L/C，50欧姆线，对地电容是一个定值。
是否还有其它考虑？请各位指教。

xbtxbt · 发表于 2006-11-14 11:13:00

<DIV class=quote>以下是引用wanwin在2006-2-26 21:37:00的发言：

你的意思是说用倒脚好一点?</DIV>

还是圆弧的效果最好，我也是HFSS仿真的结果
但是圆弧占用面积大，而且难得画，那倒是真的
很多时候显得没什么必要

wanglei4816 · 发表于 2006-12-28 22:55:00

Philip的射频电路极为敏感，好可以好到天上如RMS值在最大发射功率的情况下可以小于1，大概有0.6～0.8左右，差可以差到极点，GSM在5功率级功率才有18dBm，并且RMS可以大到连CMU都捕捉不到PVT曲线。对于Philip平台的Layout一定要严防死守，否则调死都调不回来。

seanhuang · 发表于 2006-12-30 16:05:00

I/Q信号的LAYOUT（需保护，置于受保护层）
完成AFC，APC的信号LAYOUT（需保护，最好置于受保护层）
电源的处理：去PA的电源线注意加粗，距离远的不要少于60MIL，注意电源换层和接入时孔的数量，尽量多且有用（如果内层穿层则不少于3大孔6小孔），需要时铺铜连接各孔。其他电源大致在30MIL左右。
地的处理：射频器件希望就近接地，直接打孔下地，SHEILDING CASE上尽可能多的加地孔（7-8，2-7），PA的旁路电容的地PIN请尽量多的打孔下地。电池的VBAT-也请多打孔（至少3大孔，6小孔）

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