本周话题：共同探讨ＲＦ电路layout原则.

开水

<P>RF pcb design 基本规则 （sirf reference）
1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质
2.所有的元件尽可能的表贴
3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地
4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）
5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，
  尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层
6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每
  隔100mil（最小）过孔到地层
7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开
8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线
9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离
10.开发板要加适当的测试点
11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本
12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线
</P>
<P><FONT color=#ff0000>射频微波讨论区;手机射频讨论区;PCB 设计讨论区 3区置顶一周，欢迎大家踊跃发言</FONT></P>
<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P>

[此贴子已经被feel于2006-2-28 17:08:32编辑过]

snowman

RF模块是手机中对布板人员要求比较高的，通常都是让比较有经验的来完成，各位畅所欲言，都来讲讲各自的经验，共同学习提高！

snowman

<P>RF信号阻抗要控制在50ohm+/-10%，所以，布板之前要先确定叠层结构，计算RF信号的线宽。</P><P>对于第一条我是这样理解的：参考层是4 6层GND层，rf走在第5层，这样就相当有一个屏蔽罩把RF罩在里头</P><P>表层走的RF信号周围有GND包着，遵循3W规则，并且有大量过孔连到地层</P>

HWRD

<P>other</P><P>1. Good match between PA and tranceiver
2. Good shielding
3. Steady power supply </P>

oh_mygod

<P>snow版主，rf信号线周围GND不能靠的太近吧</P>

snowman

是不能太靠近，至于要离多远都是凭个人经验 2倍线宽

XU544

所有的信号线必须<b>镀金</b>,以提高带线的Q值.

wjllwj

重要的信号线，如RF部分，尽量采用包地设计，并且尽量使RF信号单分一个PCB层

wjllwj

重要的信号线，如RF部分，尽量采用包地设计，并且尽量使RF信号单分一个PCB层

keenli99

走圆弧线会更好些。

XU544

<P>1。信号线二边的接地面必须良好接地。简单有效的方法：在接地面上，均匀而密布金属化小孔。</P><P>2。镀金线的金层不要破坏，要尽可能地保存。</P>

ybsui

哪些信号网络属于RF这个范畴？

tangruojun

<P>学习中，谢谢！！</P>

cleopatra

1,Carefully placement ,Rx and Tx&amp;PA is separated to different layer
2,use Microstrip within shielded areas, especially component interconnections and calculate its impedance.
3,RX trace as short as possible.
4,reduce capacitance load of small signal
5,carefully select and place decouple CAP
6,use shielding house in Rx and TX circuit
7.Short, direct traces; avoid crossing RF/LO traces
8.Connect ground vias directly to RFIC and component pads
9.Crystal line is separated by the ground plane, don't infect RF signal
10.Co-work with your layout engineer

keenli99

<P>上面 大哥的英文太棒了。佩服！</P>

keenli99

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>snowman</I>在2006-2-20 9:15:53的发言：</B>

<P>RF信号阻抗要控制在50ohm+/-10%，所以，布板之前要先确定叠层结构，计算RF信号的线宽。</P>
<P>对于第一条我是这样理解的：参考层是4 6层GND层，rf走在第5层，这样就相当有一个屏蔽罩把RF罩在里头</P>
<P>表层走的RF信号周围有GND包着，遵循3W规则，并且有大量过孔连到地层</P></DIV>

请问什么叫3w规则。能具体讲下么？[em13]

走在大街上

没rdb了，捧个场。。穷啊

wjwreck

<P>圆弧线占用的面积会比较大，曾经用hfss专门仿真过切脚，比较好用！大家可以试试！</P>

wanwin

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>wjwreck</I>在2006-2-26 18:01:12的发言：</B>

<P>圆弧线占用的面积会比较大，曾经用hfss专门仿真过切脚，比较好用！大家可以试试！</P></DIV>


你的意思是说用倒脚好一点?

wanwin

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>snowman</I>在2006-2-20 9:15:53的发言：</B>

<P>RF信号阻抗要控制在50ohm+/-10%，所以，布板之前要先确定叠层结构，计算RF信号的线宽。</P>
<P>对于第一条我是这样理解的：参考层是4 6层GND层，rf走在第5层，这样就相当有一个屏蔽罩把RF罩在里头</P>
<P>表层走的RF信号周围有GND包着，遵循3W规则，并且有大量过孔连到地层</P></DIV>



能祥细说一说:"RF信号阻抗要控制在50ohm+/-10%，所以，布板之前要先确定叠层结构，计算RF信号的线宽。"吗?我觉得这个是比较关键的.