本周话题：共同探讨ＲＦ电路layout原则.

XU544

<P>计算线宽不是重要,而是必须.作为一个微波工程师,这不太困难的事,如有问题,请问</P>

XU544

如果不计算而乱来,小心烧你的管子和IC,

youngbird

[upload=gif]UploadFile/2006-2/06227@52RD_走线.gif[/upload]
[upload=gif]UploadFile/2006-2/06227@52RD_切角与圆角.gif[/upload]

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P>

[此贴子已经被作者于2006-2-28 20:22:47编辑过]

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>snowman</I>在2006-2-20 9:15:53的发言：</B>

<P>RF信号阻抗要控制在50ohm+/-10%，所以，布板之前要先确定叠层结构，计算RF信号的线宽。</P>
<P>对于第一条我是这样理解的：参考层是4 6层GND层，rf走在第5层，这样就相当有一个屏蔽罩把RF罩在里头</P>
<P>表层走的RF信号周围有GND包着，遵循3W规则，并且有大量过孔连到地层</P></DIV>


我认为RF 与高速还是有区别的，一般所说的3W原则等都是针对高速PCB设计的，而对RF PCB来说，因为各种分布参数对电路的影响非常大，所以要求Layout时尽可能地满足传输线的特定结构才是关键。同时也要注意PCB的材质。

snowman

<P>4层板中间两层就是电源和地了，没什么分不分的，如果你走线和元器件大部分在top那么，二层就作为参考地，地层作为参考层最好不走线</P><P>6层板可以2 5层走线 也可以3 4层走线，各种叠层结构都有它的好处</P>

tigerkin2000

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是<b>保留地层的完整性</b>。

像自在的风

在参考地层，有些地方要挖空，比如filter的输入输出、晶振的输入等等，可以减少电容效应。

woshifanka

<P>1. 在选择用FR4时，先要确定板材的最高使用频率。PCB的最高使用频率是板材厂家指定使用频率的3倍左右。FR4的使用频率是1G左右，其最高的使用频率为3-4G。对5G以上的信号，衰减会很大。要慎重考虑性价比。</P><P>2. 确定板材以后，算好50 Ohmxiankuan </P>

snowman

在挖空的地方，如果频率比较高的信号经过这里，因为环路面积增大，产生的辐射干扰也会急剧增加，这也是一个问题

woshifanka

<P>3. 50欧姆走线与地之间的间距要足够宽，一般间距W1 &gt;3 Wo（50欧姆线宽），使得走线与地之间的耦合电容小到可以忽略。共面波导微带线与地间距可以稍微少一点。</P><P>4.走线拐弯或者与IC连接处尽量用折型或者梯型变换，这样可以避免特性阻抗阶跃。</P><P>5. 为了有效接地，饿除了要多在接地铜皮放过孔外，在元件接地位附近放置GND之过孔。而且一般过孔要大于10mils.</P><P>BY Vincent  qq:466495785 </P>

xpan

<P>经验之谈，相当，不错</P>

XU544

<P>对于工作频率在1GHz以上的系统,要用微带基板,而绝对不要去用一般的PCB板.基板的介电常数与频率成正比.(频率低,基板的介电常数可选小一些,但带线较宽.反之......)</P>

TINGLE

<P>5O欧姆？频率是多少呢？1HZ?10HZ?900MHZ?1800MHZ?</P>

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>XU544</I>在2006-3-2 21:35:29的发言：</B>

<P>对于工作频率在1GHz以上的系统,要用微带基板,而绝对不要去用一般的PCB板.基板的介电常数与频率成正比.(频率低,基板的介电常数可选小一些,但带线较宽.反之......)</P></DIV>


不要误人子弟哦～～～
要用高频基板没错，但后面有关介电常数与频率的关系可是不太对哦

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>TINGLE</I>在2006-3-4 8:38:23的发言：</B>

<P>5O欧姆？频率是多少呢？1HZ?10HZ?900MHZ?1800MHZ?</P></DIV>


传输线的阻抗通常情况下与频率无关，当然特别高或特别低的频率例外。

gguo

<P>屏蔽盒的壳体厚度有没有什么讲究呢?</P>
是否与频率有关?

因为其厚度真是千差万别[em13]

gguo

<P>我见到有用PCB板做&lt;2GHZ射频放大电路的基板,不知普通的PCB对性能产生什么样的影响?</P>[em10]

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>gguo</I>在2006-3-5 13:06:41的发言：</B>

<P>屏蔽盒的壳体厚度有没有什么讲究呢?</P>
是否与频率有关?

因为其厚度真是千差万别[em13]</DIV>


屏蔽体的屏蔽效能，与材料、材料的物理形状或尺寸都有关系，其中厚度也有关。具体的要查看相关材料的屏蔽特性参数。
这个可能专业搞EMC的会比较清楚。

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>gguo</I>在2006-3-5 13:13:13的发言：</B>

<P>我见到有用PCB板做&lt;2GHZ射频放大电路的基板,不知普通的PCB对性能产生什么样的影响?</P>[em10]</DIV>


如果功率不大，用普通的FR4应该没有问题。就象ISM步段的蓝牙、WiFi等应用，均可以使用FR4板材。
但如果到5.2GHz的 802.11a 可能就要考虑要特芙隆之类的高频板材了。

wanwin

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>XU544</I>在2006-2-27 20:20:05的发言：</B>

<P>计算线宽不是重要,而是必须.作为一个微波工程师,这不太困难的事,如有问题,请问</P></DIV>


老兄能把你做PCB时怎样设计50OHM的RF线说一下吗？是怎样计算的？用什么软件或什么仪器辅助？最好能详细一点。谢先！