j建议版主置顶讨论啊1--四层手机板的layout (没有专门地层)需要注意的技巧??

xxingh · 发表于 2009-6-25 15:59:40

我早在一年前做过MT6223的4层板，有3种过孔，VIA1-2,XIA3-4,VIA1-4,前两种孔是激光孔，后面那种是机械孔，性能很不错的，没有任何瑕疵！

xxingh · 发表于 2009-6-25 16:01:22

不过公司被销售忽悠了，说是贵，没有市场，花了很多经历，打样，调试，测试，全白费了

lxf6869800 · 发表于 2009-6-27 23:31:13

我走的没有主地，不过还没有走完，对了，走通孔板的那位兄弟，你走的是MTK的板子么？是那颗芯片？

yakai · 发表于 2009-6-30 16:04:11

通孔不建议采用：
1.因为是手机主板，线路比较多，全是通孔使得主板成蜂窝状。机械强度奇差，高质量的手机跌落试验铁定会挂
2.通孔主要的线在层与层之间屏蔽效果不好
所以，采用12/23/34/14的HDI做四层板是OK，重要的芯片，重要的走线特别清空处理，保证地回路短横切面大即可，本人做了四层手机主板项目5，6个目前皆已量产，效果OK

tdjfnwxf · 发表于 2009-7-24 12:55:57

学习了!

xiyuepeng · 发表于 2009-8-2 15:56:30

可以看下。
【文件名】:0982@52RD_射频电路.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:1593K
【简　介】:
【目　录】:

zjc8858 · 发表于 2009-8-3 22:26:18

谢谢87楼谢谢分享[em05][em05][em05][em05][em05][em05]

gen0597 · 发表于 2009-8-4 12:35:50

如用23的是可以做。别的就不好说了。

lethk · 发表于 2009-8-22 10:19:53

不错!
现在成本很重要,四层板好多[em05][em05]

ps2009 · 发表于 2009-8-28 16:42:22

也想做25平台的四层，没有主地还是又点担心性能

samwangfei · 发表于 2009-10-10 11:35:25

看来关键还是技术问题没有解决，不然的话老板们早就开始做了[em01][em04]

beijing007016 · 发表于 2009-11-10 14:38:00

天无绝人之路啊

lily0202 · 发表于 2009-12-22 15:53:01

手机PCB真能采用4层板了吗？
应该不可以吧

zhweit1989 · 发表于 2009-12-24 13:54:41

[em08].学习. 4层的,我听过但没看过,更没做过.我想低端的应该可以.听他们说就是RF有点不好弄.
RF 影响信号.音频,只要没杂音和电流应该可以把.

yaogaolei · 发表于 2009-12-31 10:35:20

低端手机还是可以用4层板的。

zhai1983 · 发表于 2010-1-4 11:38:26

6223d一般采用4层，盲孔加通孔

huang4080 · 发表于 2010-1-14 15:11:30

不就是四层板，我一板就搞定了，23平台的就可以。[em08][em08][em08][em08][em08]

leolou · 发表于 2010-1-18 14:33:46

本人做了几块4层的，没完整的地，但是地分开点打孔连接，板子也不会很差。当然可以肯定的是没6层好。电源和重要的信号是要重点考虑好的，做起来也没那么快.

skykaidong · 发表于 2010-1-20 14:46:33

由于成本控制，我们公司大部分做的是4层板。优先保证电源，射频，时钟，音频等。电源优先保证，发热，抗干扰等。射频占用空间较小，但是射频下面第二层尽量不走线，保证下面地的连通性，下面第三层可以走线但是尽量不要占用射频匹配的空间。时钟当然是屏蔽。音频走线较长，尽量避免和其他线交叉，如不能就垂直交叉走线。其他的就是集束走线，增加地的面积，注意地孔位置的摆放了，因为板子地比较少，所以一定要保证四层之前的连通性。

补充，我们做CDMA 的。[em01]

kfusr · 发表于 2010-2-25 15:57:14

不建议走4层

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电路图手机射频

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