j建议版主置顶讨论啊1--四层手机板的layout (没有专门地层)需要注意的技巧??

beassiduous · 发表于 2008-4-11 17:14:24

四层手机板的layout (没有专门地层)需要注意的技巧??

我相信许多由6层转4层的兄弟都会疑惑不知哪位大虾指教几招啊

先谢过了

snowman · 发表于 2008-4-11 18:51:26

置顶了，成本压力太大了，要是拿张A4纸能打印PCB出来，估计老板们会乐死！

呵呵开个玩笑，大家讨论一下，介绍介绍经验，探讨一下主要的困难在哪里？和可能造成的风险和隐患？对贴片的影响？等等

我是没有做过4层板通孔的手机主板，主要的难点我想应该在基带芯片这个BGA的出线上吧，这个地方决定了能不能采用这种4层板的做法，至于性能上，如何做好射频模块，音频怎么办，电源要怎么搞，没实际做过不好说。[em08][em08][em08]

butterfl6 · 发表于 2008-4-14 10:38:23

没有一个地做参考，觉得不叫困难，信号的回流比较难，尤其是电源的。理论上可以做出来，但性能就不得而知了。[em06]

aesther · 发表于 2008-4-22 16:33:03

关键在于特征阻抗不好控制，想要做成，难度不小

laylay · 发表于 2008-4-30 15:00:25

应该不是手机主板吧。

其实4层板的话，如果件比较多。就不用留专门的地层了。

不过要多打些地孔。走线的时候注意相邻层的走线垂直或者完全避开，就可以了吧。

还有什么好办法吗？

woodss884848 · 发表于 2008-5-10 16:53:33

四层板的手机主板的确不太好做，主要是射频的阻抗线不太好控制，如果走微带线，线宽不能太宽，重要的控制信号线不能完全用地全包，只能交叉了。音频线也只能交叉了。但是如果功能要求不多的主板，还是可以的。

truexiaobao · 发表于 2008-5-23 17:07:07

不好办走着看把至于这么折腾人吗

mrwyn · 发表于 2008-5-27 13:34:44

没有参考的地层，信号完整性大大下降，特征阻抗也不好控制的，你们的成本压力这么大？

Adamwu · 发表于 2008-5-30 11:27:00

没有走过，没有参考地了，信号线的回流就会成问题，更别说信号的完整性了。

gen0597 · 发表于 2008-6-2 11:49:30

还可以了。我也去，那里招吗？
, 如果要用通孔，困难主要是在基带。
如果能走线出来，我想不会有什么问题。不过很多线会走的好长。
请大家多说说各人的意见！

阿龙 · 发表于 2008-6-5 13:00:22

其实也不是楼主想象的困难了，主要是做好关键信号的保护，其实只要不是长距离的平行，不会有太大的隐患的，
当然了，对于时钟信号，尤其是32k。一定要保证完整的参考地和保护！否则极易出现整机不稳定的故障，重中之重，一定要记住了哦。

Lurker · 发表于 2008-6-20 13:34:06

4层板也应该有参考地啊比如SGPS 如果是重要的信号 P也可以挖成G
起码主板伺服器的板子是这么做的至于手机不会至于连参考地都没了吧？

leo_qiao · 发表于 2008-6-24 09:32:39

看了以上的回复,大概可以看出那些是做手机PCB设计的了,那些是做过了4层设计的了.
肯定不会有完整的地的,除非有特殊的设计出现,当然成本肯定达不到,呵呵.
就算是射频的可以OK,那基带的肯定会郁闷死你,或者累死你.考虑的东西太多,反而无从下手的.
时钟线,音频线,这些从基带出来的重要线能有一边的地就不错了.上次总结了一下可能会存在
的问题点. 主电源回路一定要短(减少辐射),布局一定要合理细致(走线会舒服些,不会浪费珍贵的板层空间),
功能不要求太多(不然白忙),还有其他的,大家再想想吧.
况且即便是做好了这些工作,出来的性能能有几分把握还是没有保证.
以上是包括上面同仁们提到的一些问题(已经有很好的答复了)和自己的看法,结合曾有过一次的经历.小结了一下.总之是很困难很麻烦.顺便提下.
可能还有平台的问题.如果从芯片出来,几根线就能搞定的平台,那是例外.不过,估计那时候我们这行的工作也不烦了,差不多可以下岗了.

leo_qiao · 发表于 2008-6-24 09:35:30

顶2楼的兄弟,虽然工作很枯燥,保持乐观的心态很重要.哈哈[em01][em01]

intell_man · 发表于 2008-6-27 23:08:19

现在手机PCB真能采用4层板了吗？

Lori_liu · 发表于 2008-6-30 13:02:17

关键看平台和布局[em01]

lilyzou · 发表于 2008-7-24 10:13:22

能做，但很难

yoyodw · 发表于 2008-7-29 16:04:30

4层板不可能是做通孔的吧？最少也要是1+2+1吧？做通孔不敢想像。[em10]

pang_e · 发表于 2008-7-29 22:04:59

呵呵，手机不会像PMP一样吧，越来越省成本吗！！我现在做的是PMP向楼主一样。有6层到4层再到2层，最近听说要向单层迈进了，唉苦死我们了[em09][em09]

youngbird · 发表于 2008-8-2 22:01:27

成本和性能永远是一对矛盾。

美国人布的板子，基本上中国人用单面板可布的，美国人至少要用个两层板或4层板，布线的风格就象是自动布线布出来的。没办法美国人有钱！

日本人布的板子，基本上中国人用单面板可布的，日本也用单布板，但布出来的板子既美观，工艺性又好。我是相当的佩服鬼子！中国人用双面板可布的，日本也用双面板，不过可能用的是银浆贯孔板，要节省成本，并且环保。

中国人布的板子，特别是一些小公司布出来的板子，基本上信号完整性、EMC等都不好，不过产品价格真是他妈的低。长期以来，造成美国人和欧洲人“中国电子产品”＝“廉价低质”的印象。

不能说手机板不能用4层板，便如果射频电路没有参考地层，那是一定做不好的。现在一些方案的集成度提高，4层板是可以的。但射频信号相邻层交差走线，那就是找死，除非你想坑客户。

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