j建议版主置顶讨论啊1--四层手机板的layout (没有专门地层)需要注意的技巧??

david000 · 发表于 2008-12-5 09:43:47

这个确实是可以做到的，关键在于你的布局！大家来讨论一下关键信号线是
1.走在内层比较好呢？
2.还是走在靠屏那一面的表层好呢！

第一种情况是线上下左右可以全部包地，内层不会有完整的地平面，但靠屏的一面除了HOTBAR的焊盘全是地；
第二种情况是内层会有一层完整的地，但靠屏那面的线会比较多；

无边的围墙 · 发表于 2008-12-11 20:06:54

做过几个项目的4层板子，摆件最好自己参加，给意见
由于没有主地，需要激光孔做辅助，把表层作为主地
有个25的项目也是4层，而且量产了，但是因为有个项目出了问题可能和没有主地有关，所以25还是不敢做4层

jessie_adu · 发表于 2008-12-19 10:56:25

我做过4层板，也量产过。主要注意RF，音频，32K这些重要信号线，保证完整的参考地和保护就可以了。但从我们做过的整体来说，板子静电要比6层板差一些的。还有整机稳定性不是太好。但不至于很差。目前我们又做的全是6层板了。4层做最简单的板子还可以，复杂一点的，就有点冒险了，建议还是少做4层板。[em01]

zys0402 · 发表于 2008-12-28 23:09:47

现在有些产品为了成本不惜牺牲质量为代价，而且出现问题就赖layout工程师……

yyy801208 · 发表于 2008-12-29 09:53:06

做23的4层板,一般是直板机,有以下几点建议:
1.布局尽量合理,使一些关键信号线尽量走线距离短.
2.屏那面做TOP层的话,一些关键的音频线可以走在这层.
3.L2层尽量少走线,保证一个完整地.
4.IQ和射频的控制线等一些射频的关键线可走第3层,bottom层的走线和器件布局要避开这些关键信号线.L3层是主要走线层,大部分走线是在这层.
5.BOTTOM层主要器件层,也可以走一步份线路.
如果布局合理,做23平台甚至不需要做2-3的埋孔,只用1-2 和3-4和1-4 3种类型孔,减少一次沉孔电镀工艺,降低成本
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_122560_58_1_3.html

你好！我是个新手，想问下完整地怎么理解好些。中间层怎么个铺铜法呀？

jxxiesheng · 发表于 2009-1-4 18:26:54

就是四层能做成手机.那要不要GND呢?要是要一层GND.那手机可能走的走出吗?要是没GND的话;没有完整的GND层.做出来当玩具还差不多[em02][em02]

yyy801208 · 发表于 2009-1-5 16:58:42

PCB在铺铜时，特殊形状的图形怎么绘呀？如带斜角的、R角的、有斜边的。
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=58&id=146157&star=1#141235

zhongpei · 发表于 2009-1-6 23:04:33

四层手机板通孔layout，我都做了一年多了，我在公司专做四层手机板通孔layout．还要过各种指标，谁说做不到，先说明都是低端机．开始是有点麻烦，多layout几块就熟了．

gelili_0930 · 发表于 2009-1-20 09:34:27

[em06][em06][em06]

tioy20 · 发表于 2009-2-11 19:22:30

学习了。[em01]

FC1981 · 发表于 2009-2-17 13:45:21

是MTK的6223才采用4层设计的吧，这个我设计过，效果不错，要注意地的完整性。

wqh810914 · 发表于 2009-2-18 08:21:00

如果一味考虑成本的话,大家都去拿纸来做手机得啦,或者干脆就别做了.

redye · 发表于 2009-2-20 13:57:42

有4层板的了，我看到一款6223芯片就是4层板，具体怎样排层我就没有去研究了。

whisper · 发表于 2009-2-21 13:01:46

我们经常做4层手机主板的，性能还好了，就是走线的时候有些难。

juventus · 发表于 2009-2-23 19:59:58

en [em01]

lcw2520 · 发表于 2009-2-25 02:08:22

大家都讨论讨论经验收报告[em14][em14][em14][em14][em14]

FC1981 · 发表于 2009-2-25 17:15:39

我设计过4层手机板，MTK23平台的
注意局部地的完整性就可以了，

FC1981 · 发表于 2009-2-25 17:17:00

我设计过4层的手机板，MTK23平台的，
注意局部地的完整性就可以了[em01]

zhoujie78 · 发表于 2009-3-3 14:52:19

以下是引用zhongpei在2009-1-6 23:04:33的发言：
四层手机板通孔layout，我都做了一年多了，我在公司专做四层手机板通孔layout．还要过各种指标，谁说做不到，先说明都是低端机．开始是有点麻烦，多layout几块就熟了．

通孔吗，我看到过四层板但也是要盲埋孔的，

alee_love · 发表于 2009-3-21 09:07:47

[em08]

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] j建议版主置顶讨论啊1--四层手机板的layout (没有专门地层)需要注意的技巧??