j建议版主置顶讨论啊1--四层手机板的layout (没有专门地层)需要注意的技巧??

goastwolf · 发表于 2008-8-6 13:51:48

曾经做过四层板，那个叫累啊，不是很容易，但是不是不可能

wpy0110 · 发表于 2008-8-18 13:17:15

成本成本还是成本，烦死

shasha · 发表于 2008-8-20 09:55:39

没有地的手机板，不敢想象
时钟信号，模拟信号，IQ信号，不用地包起来，性能有保证？

armyfang · 发表于 2008-8-22 15:56:48

主要是阻抗控制线比较难处理

lilybaok · 发表于 2008-8-27 10:33:22

功能比较少的板子是可以走四层的，MTK6223就可以走四层。[em01][em02]

xxingh · 发表于 2008-9-1 14:33:14

MTK6223,我正在做，除了屏哪些差一点，功能基本都有

beassiduous · 发表于 2008-9-1 20:59:43

的确很难做啊电源音频射频时钟保护好之后其他的线都只能凑活着连了啊

我们原打算做手机的后来发现静电是在太差射频也不好

项目死了啊

呵呵

还是感谢大家这么热烈的讨论啊

david000 · 发表于 2008-9-3 13:13:47

现在在卖的包括NOKIA和LG都有四层板的手机。

首先需要做的是看你选用什么样的平台，才好做进一步的评估。

因为有些平台本身开发的止标之一就是pcb用四层板来layout，以降低成本。

这个平台也就没有太大的难度，但如果是因为人为的想节约成本，而做改板，估计就。。。。。。。。呵

david000 · 发表于 2008-9-3 13:14:58

打错字了，“ 开发的目标” ，不是止标。。。。。

ming1016 · 发表于 2008-9-5 23:58:06

thanks

chenalpha · 发表于 2008-9-23 10:16:25

说了半天！其实还是看平台

TIM207 · 发表于 2008-10-30 09:23:17

以下是引用youngbird在2008-8-2 22:01:27的发言：
成本和性能永远是一对矛盾。

美国人布的板子，基本上中国人用单面板可布的，美国人至少要用个两层板或4层板，布线的风格就象是自动布线布出来的。没办法美国人有钱！

日本人布的板子，基本上中国人用单面板可布的，日本也用单布板，但布出来的板子既美观，工艺性又好。我是相当的佩服鬼子！中国人用双面板可布的，日本也用双面板，不过可能用的是银浆贯孔板，要节省成本，并且环保。

中国人布的板子，特别是一些小公司布出来的板子，基本上信号完整性、EMC等都不好，不过产品价格真是他妈的低。长期以来，造成美国人和欧洲人“中国电子产品”＝“廉价低质”的印象。

不能说手机板不能用4层板，便如果射频电路没有参考地层，那是一定做不好的。现在一些方案的集成度提高，4层板是可以的。但射频信号相邻层交差走线，那就是找死，除非你想坑客户。

其实射频一直都是分区设计的，所以就算是两层板，射频的参考地也肯定没有问题；至于阻抗，只能是表层了，所以布局的限制不能太多，否则但阻抗就不行；还有就是电源的布局很重要，这个就要先规划好，另外一个比较关键的就是数模的分区设计；一般来说，模拟信号相互干扰，主要体现在互容，也就是需要注意同层干扰，而数字体现的为互感的影响，也就是相邻层的干扰，因此四层手机板，分区布局是关键；

fireman11011 · 发表于 2008-11-6 23:09:06

关注中,也在苦苦布线.

笑书神侠 · 发表于 2008-11-20 22:10:22

4层板难点应该是在布局，特别是板子面积又不大，又要加BT、FM、TP等较多功能的时候。否则线都较难走通，就算走通了性能也难以保障。

david000 · 发表于 2008-11-21 16:42:00

现在做四层板都是直板机，除非是超薄机型导致器件布局区域太小，否则布局还是能够很好的兼顾到关键信号的走线的。

wen0011508 · 发表于 2008-11-28 22:50:10

学习了,谢谢各位大侠的经验分享!!!

whisper · 发表于 2008-12-2 11:27:28

我以前做的那个公司用得是英飞凌和MTK6223C，一直是4层板的，性能还可以了。[em02]

luckyxu · 发表于 2008-12-2 11:51:34

做23的4层板,一般是直板机,有以下几点建议:
1.布局尽量合理,使一些关键信号线尽量走线距离短.
2.屏那面做TOP层的话,一些关键的音频线可以走在这层.
3.L2层尽量少走线,保证一个完整地.
4.IQ和射频的控制线等一些射频的关键线可走第3层,bottom层的走线和器件布局要避开这些关键信号线.L3层是主要走线层,大部分走线是在这层.
5.BOTTOM层主要器件层,也可以走一步份线路.
如果布局合理,做23平台甚至不需要做2-3的埋孔,只用1-2 和3-4和1-4 3种类型孔,减少一次沉孔电镀工艺,降低成本.

[此贴子已经被作者于2008-12-2 13:56:29编辑过]

VinnyYu · 发表于 2008-12-2 15:45:12

年初用MT6223做过一个4层
一块调试板
板子比后来正式的板子宽一半左右单面摆器件
摆放没堆叠限制线比较顺
走了一层完整的地走通孔
板子出来测试信号噪声性能各方面都还好

后来正式版
因为堆叠原因线绕的厉害
又要做不少兼容
23的平台板子小也拥挤
保险起见
就改了6层

lizhihuan007 · 发表于 2008-12-4 16:22:59

以下是引用luckyxu在2008-12-2 11:51:34的发言：
做23的4层板,一般是直板机,有以下几点建议:
1.布局尽量合理,使一些关键信号线尽量走线距离短.
2.屏那面做TOP层的话,一些关键的音频线可以走在这层.
3.L2层尽量少走线,保证一个完整地.
4.IQ和射频的控制线等一些射频的关键线可走第3层,bottom层的走线和器件布局要避开这些关键信号线.L3层是主要走线层,大部分走线是在这层.
5.BOTTOM层主要器件层,也可以走一步份线路.
如果布局合理,做23平台甚至不需要做2-3的埋孔,只用1-2 和3-4和1-4 3种类型孔,减少一次沉孔电镀工艺,降低成本.

感觉这种说法有点玄 L2层尽量不要走线都在L3层我觉得很难做到

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