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以下是引用hunterzhao在2008-5-19 14:33:00的发言: 我觉得问题比较复杂: 1。主板点测接受灵敏度就有问题GSM900才只有-104dBm,明显主板有问题,可能问题所在有: a。主板本身RX通道Pathloss偏大,需要对不同要求的阻抗线确认设计阻抗是否合适,重新调试。再一个就是SAW的前后匹配是否合适,需要重新调试。 b。RX通道被干扰,射频屏蔽不好,需要尝试隔离RF功放等其他电路,就是将RX通道单独的做好隔离(屏蔽材料必须良好接地,接地同时也要确认你准备接地的“地”是否与主地接地良好)。 楼主应该先处理主板点测接受灵敏度低的问题。正常的900MHz接受灵敏度应该在-108dBm左右。 2。耦合测试灵敏度低。可能有下面几点: a。测试环境有问题。可以尝试在屏蔽室内的屏蔽箱中作耦合测试,在此环境中可以更换一下测试频点最好将整个频带都测试一下,可以以1MHz为步进,先做一个摸底测试。如果耦合灵敏度比较原始测试环境的测试数据有了改善,说明外界有较强的同频干扰。如果发现还是整个频带(很少见),或部分点有灵敏度剧减的问题,可以尝试用手紧握RF cable,观察该点灵敏度是否有改善,如果有改善说明还存在外交干扰(屏蔽室隔离度不够),如果没有,可以定性为PCBA自干扰。 c。外壳引导主板子干扰。这种情况多出现在结构上有较长的导电材料(如:不锈钢,电镀圈等)且没有接地。可以尝试去除外壳,观察灵敏度是否有大幅的提升,来模糊判断。为什么叫“模糊判断”,是因为我们在去除外壳之后天线谐振频率都会发生偏移,一般都是会偏高频,这时天线没有谐振在工作频率上,当然效率会打很多的折扣了。但是如果在这种极端情况下灵敏度不降反升,而且升幅较大(如7dB),那么就不能够排除结构件引导干扰的问题了。这时需要求助于天线厂,共同解决该问题。你逐个排除的过程中,天线厂要对不同状态下的天线作重新调试,来分析问题的根源。 b。PCBA自身干扰。就经验而论,容易产生EMI问题的重要有:DC-DC电路部分,Change Bump电路部分,LCD本体等等,可以尝试采用排除及屏蔽的方法寻找问题的根源,再加以解决。可以直接去除手机的全部外壳。在这种原始状态上进行对比测试,效率会高很多。 这里还需要说明一点,如果CMU或8960能够收到正常的RX Level(由CMU或8960的BCH功率,天线效率,暗室补偿等决定),可以基本说明天线接收部分基本上没有问题,RX Level就是接受电平,只能够反映接受到信号的强弱,但是这些接收信号从哪里来就。TIS是由手机的耦合误码率决定的,误码率和RX Level即接受功率有很大的关系,但不是由它决定的。如果RX Level够大但这功率中又夹杂这同频干扰,那就会直接影响解码的正确性,就会影响TIS了。 <p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
以下是引用gsm在2008-10-28 11:56:00的发言: TRP有问题吗?如果没问题那天线问题应该不大,大部分导致灵敏度差的还是主板.
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