助力工业 4.0—电子组装可靠性实践

【课程时间】2016年6月24-25日（星期五~星期六），深圳

【课程费用】￥3600元/人（含两天中餐、指定教材、证书、茶点）

【课程对象】

1.         生产总监、生产经理、工艺负责人；

2.         从事电子产品的生产人员、品质人员、工程技术人员、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、

3.         硬件工程师、PCB 设计工程师和生产现场工程师等。

【课程背景】

本课程从一个电子装联工艺总工程师的角度出发，完整地介绍了电子产品焊接可靠性工程的知识体系，从焊点可靠性失效分析入手，通过大量的实际案例总结，系统讲述如何保证电子产品的焊接可靠性，包括焊接基本可靠性保证方法、焊料合金和焊剂等焊接材料的特性和选择、焊盘和钢网等影响焊接可靠性的设计问题、焊点可靠性的评估和检验、保证焊接可靠性的工艺控制方法和要点、元器件工艺性和 PCB焊盘处理要求等方面，具有明显的实用价值，对电子产品可靠性的改进效果在短期内就显著可见。每一章节均结合实战案例讲解，实用性很强，很多案例都是讲师在实际的工作中遇到的，并且这些案例都给当时的公司造成了经济损失，甚至是重大的经济损失。了解这些案例产生的原因，并且在今后的生产和设计中规避这些导致案例发生的根源，可以给您所在的公司减少很多损失。工艺是一个平台，其不良或缺陷会体现在所有产品上。工艺是一个系统，研发、设计、物料、工艺管控、设备、人员培训等所有做不到位的或忽略的地方，都会在最后端的电子装联体现出来，无法隐藏，实实在在地暴露出来。本课程能够迅速帮助工程师全面、系统掌握电子产品焊接可靠性和保证电子产品可靠性的工艺方法，并用于实际生产制程的改进和生产直通率的提升上。

通过学习电子产品焊接可靠性工程技术，使学员认识到如何提高电子产品的焊接可靠性，要达到国际领先水平要做哪些工作，怎样去做；通过培训教师的启发性讲授，找到适合自己企业的可靠性改进方法和工作重点。

【课程大纲】

一、电子产品可靠性提升系统解决方案介绍

l         电子产品可靠性提升的五个方面

l         助力工业 4.0

二、PCBA 焊点可靠性概述

l         导致 PCBA 互连失效的主要因素

l         焊点形成的关键——润湿过程分析

l         影响 PCBA 焊点形成的因素

l         PCBA 焊点的主要失效模式

l         PCBA 焊点的主要失效机理

l         产品设计时焊点可靠性的考虑

三、焊接基本可靠性保证

l         焊接的基本原理

l         焊料合金的选择

l         焊剂的选择

l         PCB 焊盘镀层的考虑(PCB 制成不良)

l         焊盘可焊性

l         PCB 板材的影响

l         元器件焊端镀层的考虑

l         元器件的工艺要求

四、焊接设计可靠性

l         焊盘设计对焊点的影响

l         钢网开口设计的考虑

五、焊点可靠性的评估和检验

l         焊点可靠性的评估

l         温度循环

l          温度冲击

l         高温老化

l         振动

l         跌落

l         三点弯曲

l          合格焊点的判定

六、焊接可靠性控制

l         为保证可靠性实际组装中的控制

【讲师简介】

吴波

l         高级工程师

l         厚浩科技资深技术专家

l         中国电子学会 SMT 专家咨询委员会委员

l         广东省电子学会 SMT 专委会委员

l         美国 SMTA（表面安装技术协会）VIP 会员

毕业于西安电子科技大学（原西北电讯工程学院），超过 30 年的电子行业工艺可靠性设计、工艺管控及工艺试验经验。在原电子工业部工艺研究所（第二研究所）从事工艺技术研究和工艺设备开发工作十余年，1998 年作为特聘工艺专家加入华为技术有限公司，参与了华为技术有限公司焊接可靠性研究，建立了华为技术有限公司免洗工艺体系和工艺材料认证体系。通过和国际上顶尖工艺专家的合作，参与了华为公司的 DFM 设计技术规范，优化电子装联工艺中各个工序的工艺参数及解决各个工序中的疑难问题。申请工艺发明专利四项，并将专利应用在公司特殊产品的焊接中，如金属衬底板的焊接、特殊功率器件的焊接，大幅度地提升了产品的性能，是华为公司工艺可靠性技术领域最好的专家之一。2003 年开始在深圳记忆科技公司（年产值数十亿的大型企业）担任工艺总师，主持了无铅焊接工艺/无铅产品转换，开展无铅焊接工艺研究，负责整个工艺体系的整合，具有丰富的实践经验，是无铅焊接技术和焊点可靠性领域国内最好的专家之一。2006 年以来长期从事产品可靠性咨询和技术服务工作（近十年的可靠性咨询），服务的企业涉及轨道交通、电力自动化、继电保护、工业自动化、电力五防、会议电视、车载导航、手机、医疗电子、安防监控、厨卫和家电等行业，为客户建立整体工艺技术平台，并辅导解决了长期困扰企业的生产加工、工艺规划、工艺设计、工艺失效等可靠性问题。吴波老师先后服务的客户有：南车时代电气、北京全路通信信号研究设计院、上海铁路通信公司（在合作过程中共同申请发明专利一项）、北京铁路信号公司、沈阳铁路信号公司、36 所、上海卡斯柯、广州广哈通信、北京佳讯飞鸿、苏州易程、北京四方继保、国家电网南京电科院、南瑞继保、南瑞集团、国电南自、国电南思、长园深瑞、珠海优特、珠海许继、中科腾越、长沙威胜、上方云水、浙江中控、南京科远、北京和利时、金立、步步高通信（BBK）、OPPO、宇龙（酷派）、天珑、步步高教育电子、万和、华帝、美的、格力、深圳天派、广东好帮手、深圳联维亚、大唐移动、北京瑞斯康达、重庆信威通信、广州高域通信、武汉烽火通信、上海恒为、苏州科达、厦门狄耐克、理邦精密、深圳迈瑞、广州三瑞医疗器械、北京凯恩帝、深圳阿尔法、郑州光力、武汉豪迈、广州金升阳、联迪、新大陆等数十家公司做过研发工艺平台的建立、整体生产工艺平台的规划和建立、生产线的规划和设备评估，根据客户产品的不同特点，优化工艺路线和工艺方法，并对具体的贴片、印刷、焊接、清洗、返修等工艺进行辅导，帮助很多企业解决了长期困扰产品质量可靠性的难题，受到客户的高度评价,不但帮助客户大幅提升了生产一次直通率、工艺可靠性，而且带给客户企业经营理念的转变，在成本控制和开发效率上同样有较大的改进。

联 系 人：李敏        手机：13590121492         E-mail:  liming@ranbos.com