标签: 专利技术

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分享我们知道石英晶振焊接方法和他的封装有关: yijindz 2014-10-31 17:17; 在当前的电子元器件市场上,谈到压电频率元器件, 晶振 ,声表面波滤波器,射频模块,铝电解等基础器件产品,源于科技的不断发展和广大用户需求的不断提高,电路和应用以及封装技术等方面不断推出自主开发的专利技术,为客户提供高性能,高集成度,以及更高能效的产品.这些电子元器件产品占了生活当中绝大部分,就像插件石英晶体 ...; 158 次阅读|0 个评论

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