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我们知道石英晶振焊接方法和他的封装有关

已有 157 次阅读2014-10-31 17:17 | 电子元器件, 专利技术, 深圳市, 滤波器, 谐振器

在当前的电子元器件市场上,谈到压电频率元器件,晶振,声表面波滤波器,射频模块,铝电解等基础器件产品,源于科技的不断发展和广大用户需求的不断提高,电路和应用以及封装技术等方面不断推出自主开发的专利技术,为客户提供高性能,高集成度,以及更高能效的产品.这些电子元器件产品占了生活当中绝大部分,就像插件石英晶体陶瓷谐振器早已满足不了现在高端产品的需求,因此各大厂商着手研发性能稳定,使用方便体积又小的贴片晶振,虽然价格成本方面比贴片高出一倍甚至好几倍,这些客观上的问题并没有影响客户对贴片的使用,贴片性能稳定使用方便生产过程中还能减少人工费,插件到贴片的转型很多客户会问如何焊接才能让产品发挥最好的工作状态,深圳市亿金电子公司自主研发生产晶振十几年,对于石英水晶的焊接与使用有着非常丰富的操作经验,下面是生产部组长为大家详细介绍关于晶振我们如何焊接.
首先我们知道石英晶振焊接方法和他的封装有关,插件和贴片是二种不同的焊接方式.而贴片晶振分手工焊接和自动焊接.
插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风枪将焊锡融化这样就可以了比较单一.
贴片晶振手工焊接相对有些复杂.1,首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.
特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.
　2,先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风q1an9使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风q1an9,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风q1an9,,焊锡冷却后移走镊子.
很多工厂为了节省会采用自动贴片机进行自动贴装,焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上,石英晶振一般控制在1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃；2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容；3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺；烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃.长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成石英晶振寿命减少甚至损坏.为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意,以避免造成产品性能不稳定.了解更多晶振信息请关注亿金官网http://www.yijindz.com我们会不定期Crystal相关资讯可以收藏哦.