ASM与connector 之前的走线问题

a380359197 · 发表于 2016-5-24 00:43:55

看到criterion  在文中写到， ASM与connector  之间的射频走线，最好不要穿过表层屏蔽罩的支腿，走在内层是最好滴、
看了一下，我们项目的layout，走线就是在两个支腿之间，焊盘的距离是1.8mm。又翻阅的其他项目的情况，他们也是走在中间
但焊盘之间的距离只是0.9mm。
那么问题来了：  1. 焊盘之间的距离是越小越好么？  有没有常用的尺寸，防止外界的NOISE。
                     2.ASM与connector  之间的射频走线, 走在内层，不会有插入损耗和阻抗不连续的问题么？

babylixpig · 发表于 2016-5-25 15:15:38

这个问题很好
他的文档里应该也是分两方面讲，走内层肯定有损耗的问题，但是公共段的线避免被干扰，这个很重要，因为插损这些还可以有修正的机会，干扰很难解，如果没有干扰的风险那么我认为走在表层不换层也是可以选择的
在这里也咨询过一位老师的意见，他们说他们比较喜欢的做法是12孔23孔通过小孔来换层，插损最小，但是2层3层阻抗50欧姆很难做，所以确实是个很难的问题，我也没啥好的结论给你

a380359197 · 发表于 2016-5-26 01:05:36

babylixpig 发表于 2016-5-25 15:15
这个问题很好
他的文档里应该也是分两方面讲，走内层肯定有损耗的问题，但是公共段的线避免被干扰，这个很 ...

公共段，肯定是包括着GSM高功率走线，线宽一般都要设计的宽一些，保证功率正常。
我们二阶8层板，射频线会走在第五层，4,6层为主地，线宽很宽的 50欧的阻抗，就需要挖一层主地最后线宽大概为0.12MM。
L3做阻抗实在是很难。
我们RF 这边测试基本上都是传导上的测试，所以很少能关注到NOISE从屏蔽罩

shiyunjin · 发表于 2016-5-26 09:38:14

学习了，涨知识了

cylbailey · 发表于 2016-5-26 09:54:45

走表层就好了，PCB trace没那么容易耦合noise

RFxingjun · 发表于 2016-5-26 13:47:49

xuexi le

criterion · 发表于 2016-5-26 14:43:38

本帖最后由 criterion 于 2016-5-26 14:45 编辑

1. 如果以Noise Leakage的角度焊盘之间的距离当然是越小越好
这样Noise Leakage到你屏蔽罩里面的机率越小
但太小也不见得好假设距离小到只能让Trace通过  这样会有阻抗不连续问题
因为此时你Trace两旁的GND  上方是屏蔽罩
但做阻抗控制时  是假定你两旁的GND上方为空气(绝缘漆的影响不大)
介质改变  当然阻抗改变
换句话说  Trace在经过狗洞时  一样会有一小段阻抗不连续效应
如上图

至于常用尺寸就我认知是没有  讲白一点看运气
可能A案子  运气较好就算狗洞开到1.8mm  也没有De-sense
但B案子  运气不好  狗洞比较小  只有0.9mm  却有De-sense
Wireless的性能本来就不好预测
即便你开狗洞  传导没有Desense  也不代表你Wireless就不会有De-sense
这要看你手机整机组起来之后才知道

2. 你算阻抗控制就知道了内层线的阻抗  本来就不好控制
  很难完全达到50奥姆  除非挖空  但这样就占空间
  而且通常线宽会比表层线来的细
  再加上至少会穿层两次(表层=>内层=>表层)  Via的阻抗不连续效应
  也会让阻抗偏掉所以插入损耗和阻抗不连续  这肯定是会有
  所以我才说看你要不要赌运气  如果运气好  赌赢了  没有De-sense
  怎么看都是走表层最佳
  但如果赌输了你就是要解De-sense  严重一点就是要改版

a380359197 · 发表于 2016-5-27 01:33:11

criterion 发表于 2016-5-26 14:43
1. 如果以Noise Leakage的角度焊盘之间的距离当然是越小越好
这样Noise Leakage到你屏蔽罩里面 ...

膜拜大神，楼主领悟了。

babylixpig · 发表于 2016-5-27 17:19:50

criterion 发表于 2016-5-26 14:43
1. 如果以Noise Leakage的角度焊盘之间的距离当然是越小越好
这样Noise Leakage到你屏蔽罩里面 ...

支持这个见解如果赌输了代价比较大，公共端走线更改所有频段要重新确认，包括天线也要重新测试

hanny · 发表于 2016-5-28 12:46:06

cylbailey 发表于 2016-5-26 09:54
走表层就好了，PCB trace没那么容易耦合noise

顶曹老板.

52RD网友 *发表于 2016-5-28 14:05:09* · 发表于 2016-5-28 14:05:09

学习!增长见识！

lixin8436 · 发表于 2016-5-30 10:24:45

[em10][em10][em10]

a380359197 · 发表于 2016-5-30 15:31:21

lixin8436 发表于 2016-5-30 10:24

[em37]

luiyarch · 发表于 2016-5-30 19:39:47

顶一个，学习了

butaidong · 发表于 2016-5-31 17:31:54

[em01]

ligong123456 · 发表于 2016-9-16 09:58:27

学习了!

helong · 发表于 2016-9-20 10:52:28

长见识了

zz1234y · 发表于 2016-9-20 11:20:27

其实这就是一个微带线和带状线的关系。
如果在内层就是带状线，这样能更好的屏蔽，但是由于要穿层，导致信号传输的损耗变大，速率变慢。
如果在外层就是一个微带线，这样传输的速度快，走线宽，但是屏蔽效果就打折。
因此，如果周围没有什么大的干扰源，比如高速线，电源等。那最好是走在表层。如果周围环境复杂，为了更好的保护，那就走内层。
至于阻抗连续性，主要还是看走线的宽度，如果在一根阻抗线上，线宽变化就会引起阻抗变化大，导致阻抗不连续。

a380359197 · 发表于 2016-9-21 22:46:46

zz1234y 发表于 2016-9-20 11:20
其实这就是一个微带线和带状线的关系。
如果在内层就是带状线，这样能更好的屏蔽，但是由于要穿层，导致信 ...

zz1234y · 发表于 2016-9-26 17:07:14

a380359197 发表于 2016-9-21 22:46

请叫我雷锋。。。

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