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[讨论] DDR出了问题一般怎么解决

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发表于 2007-10-17 10:56:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
在近场的测试中发现DDR那里的noise比较的高,后来换了一根好一点的内存条,
能下降几个db,但还不是很明显.请问大家有没有什么好的意见能够降低那里的noise呢?
发表于 2007-10-17 14:37:42 | 显示全部楼层
可以嘗試將DDR的供電電壓+1.8V_DUAL接地!
改善PWR的noise可以在一定程度上改善DDR的EMI
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发表于 2007-10-18 13:39:23 | 显示全部楼层
你要说清楚NOISE是多少MHZ的频率,不会是全频段的NOISE都很高吧。我猜应该是CLK高频信号,不知道对不对。请说明。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2007-10-18 13:58:26 | 显示全部楼层
近场测那块区域都挺高的呢~~~不光是CLK哦~~
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发表于 2007-10-18 14:12:13 | 显示全部楼层
不知道你的那块区域是什么概念,全频段??30-1000MHZ??
还有近场和远场是由差异的,你有没有在chamber 内扫过,具体哪根频率超标.
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 楼主| 发表于 2007-10-18 14:21:02 | 显示全部楼层
好像是667M那个点~~~
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发表于 2007-10-18 14:39:00 | 显示全部楼层
估计你的CLK信号频率是333MHZ,那就是这根线的2倍频辐射。
首先,看这根CLK信号的走线是否顺畅,有没有打VIA,有没有做包地处理,边上的走线是不是离它太近而耦合到其他走线上。
然后,看看这根线对应的GND层是否完整,是否有moat.
再次,芯片的POWER是否预留了bypass 电容。
看你的情况好像并没有到CHAMBER内测试,只是自己用频谱仪简单判断,由于近场和远场根本就是两回事,所以并不能认为这点就一定超标,建议你去实验室测试一下,得到测试DATA后再去针对具体频率点进行对策,不然浪费时间。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-10-19 10:56:05 | 显示全部楼层
還有看看你的DDR_CLK信號線在北橋出口和DDR進口处附近有沒有+1.8V_DUAL接地電容,加上100p的電容應該會有效果.
[em06]
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发表于 2007-10-19 13:07:53 | 显示全部楼层
shoujiao
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发表于 2007-11-2 17:39:38 | 显示全部楼层
呵呵,DDR这块我以前也遇到过,如果是单点时钟还好处理的,如果是电源就麻烦点!
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发表于 2007-12-19 19:31:02 | 显示全部楼层
学习中
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发表于 2007-12-20 16:02:54 | 显示全部楼层
整个DDR部分电路和PCB详细都检查一下,DDR时钟和高速走线是否都放在内层走线,并且特别要注意DQS信号,告诉你几个EMC设计原则。
1.DDR的所有的线在源端匹配(串电阻),DATA, ADDRESS,CLK,DQS,DM,CLKE,WE,CS,RAS,CAS
2.DDR附近的走线,为了避免被串扰,中速线串电阻,低速线串磁珠滤波处理.
3.DDR高速线跨层时,在附近留GND贯穿孔,保证信号足够完好的回流。
4.DDR周边的线应尽量远离此高速区域!
5.每一组data线 ,DQS,DM线都必须走在一个区域,且参考相同的GND层,这些线最大可能走同一层,第三层建议走。出于空间或打孔过多的原因,可以适当放置表层。每颗RAM有两组这样的线。
6.所有的DDR线 如果能走到全部走到内层,只留器件在表层,最好,这种情况下需要考虑打孔个数,换层不要太多。这里强调data 线,CLK线, DQS DM线。
说了这么多有问题再来上面发贴吧


[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2007-12-26 11:05:43 | 显示全部楼层
As to upstaire' comment,that's DDR basic routing requirement.Follow DDR designguide,many corporations could do that,If we do as what you suggest,there's still EMC issue.Could you analysis the reason?
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发表于 2008-1-5 13:00:22 | 显示全部楼层

为什么中速线串电阻,低速线串磁珠滤波处理??

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>skyhua1203</I>在2007-12-20 16:02:54的发言:</B>
整个DDR部分电路和PCB详细都检查一下,DDR时钟和高速走线是否都放在内层走线,并且特别要注意DQS信号,告诉你几个EMC设计原则。
1.DDR的所有的线在源端匹配(串电阻),DATA, ADDRESS,CLK,DQS,DM,CLKE,WE,CS,RAS,CAS
2.DDR附近的走线,为了避免被串扰,中速线串电阻,低速线串磁珠滤波处理.
3.DDR高速线跨层时,在附近留GND贯穿孔,保证信号足够完好的回流。
4.DDR周边的线应尽量远离此高速区域!
5.每一组data线 ,DQS,DM线都必须走在一个区域,且参考相同的GND层,这些线最大可能走同一层,第三层建议走。出于空间或打孔过多的原因,可以适当放置表层。每颗RAM有两组这样的线。
6.所有的DDR线 如果能走到全部走到内层,只留器件在表层,最好,这种情况下需要考虑打孔个数,换层不要太多。这里强调data 线,CLK线, DQS DM线。
说了这么多有问题再来上面发贴吧




<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>
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发表于 2013-9-11 09:11:39 | 显示全部楼层
时钟线之间电容电阻怎么匹配啊?????
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发表于 2014-9-11 21:20:17 | 显示全部楼层
学习了
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