设为首页收藏本站

 找回密码
 注册
搜索
52RD研发论坛»论坛 › 手机研发论坛(Cell Phone R&D Forum) › 手机测试 › 芯片封装概述
返回列表 发新帖回复
查看: 1101|回复: 4

[硬件测试资料] 芯片封装概述

[复制链接]
发表于 2006-1-16 16:19:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:06116@52RD_芯片封装概述.doc
【格　式】:doc
【大　小】:29K
【简　介】:
【目　录】:
[br]<p align=right><font color=red>+值 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

×
回复

使用道具 举报

发表于 2006-1-16 17:05:00 | 显示全部楼层
<P>老规矩，奖励5RD币！</P>
点评回复

使用道具 举报

cuijw
发表于 2006-1-17 08:44:00 | 显示全部楼层
xue xi...
点评回复

使用道具 举报

erilee
发表于 2006-1-20 15:27:00 | 显示全部楼层
<P>感谢！</P>
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-2-6 15:34:00 | 显示全部楼层
多謝了﹗
点评回复

使用道具 举报

返回列表 发新帖 回复
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-5-7 07:00 , Processed in 0.067381 second(s), 17 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表