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52RD研发论坛»论坛 › 手机研发论坛(Cell Phone R&D Forum) › 手机测试 › 芯片封装概述
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查看: 1184|回复: 4

[硬件测试资料] 芯片封装概述

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发表于 2006-1-16 16:19:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:06116@52RD_芯片封装概述.doc
【格　式】:doc
【大　小】:29K
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发表于 2006-1-16 17:05:00 | 显示全部楼层
<P>老规矩，奖励5RD币！</P>
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cuijw
发表于 2006-1-17 08:44:00 | 显示全部楼层
xue xi...
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erilee
发表于 2006-1-20 15:27:00 | 显示全部楼层
<P>感谢！</P>
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发表于 2006-2-6 15:34:00 | 显示全部楼层
多謝了﹗
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