8层手机板的经验总结，回复给所有同行，欢迎交流讨论

weihuazhou

多多来学习学习[em14]

fenqinyao

强贴，顶一下

laylay

关于分层我的建议是：元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层.  你所说的还是不错的。其实关于地平面的设计还是很灵活的。最主要的就是别浪费地层。比如rf部分完全可以跟bb部分的地分开的，即本层射频部分是地的，基带部分可以不是地。但是起码最少有一层是完整的地。
要求：1.模拟线要用模拟地隔开 ---这种做法已经被淘汰，不需要区分模拟和数字地了
       2.元件层不适宜走太多长线 。这个没问题，并且表层的地要注意孤岛地
       3.平面层和铺地要尽量避免断点   。这个任何层都需要
     4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一 ，这是打地孔的理论要求。其实打的孔的时候完全可以根据孤岛地和信号的隔离来打。还有就是单点接地的问题（尤其是大芯片bga等）
  5.模拟地不要和数字地重叠   ，现在一般不区分模拟和数字了  
   6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，并防止工艺上的短路



你这个叠层设计太过于理想化了，8层电源和地就占了一半4层，通常情况两面都会有元器件，还要控制RF阻抗，BGA也要散出，呵呵，这不是给自己找别扭吗。一般我都是用这样的叠层：TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-Bottom，除了RF的PA电源会粗点，BB电源要求并不高。

另外你说的几点要求有一定价值，给你加分，我补充几点
1.晶镇下方不要走线，最好能铺地并用过孔和主地充分连接。------晶振的线和地都要处理好。
2.RF器件下面尽量少走线，天线下面的地掏空。--还有重要的网络的2-7孔对应的表层和底层不要是pa d。如果还有就是跟天线接近的地方，尽量都走内层，避免无限灵敏度的问题。
3.音频信号走线多注意，防止被串扰 干扰。音频线spk电流比较大，最好走0.3。
4.屏蔽壳轨迹做到接地良好。这个以前很多公司的笼子的接地都是热焊盘接地。还是flood得好。
5.板子四周能打孔的话多打一些通孔。板子周围还是要打地孔的，对esd有好处。

还有就是走线和打孔的时候尽量整齐，起码别人看起来舒服。有人说这个简单。但是能有几个人做到。
还有就是电源的星形走线。已经电源芯片等下面第2层不要走线，多打地孔。

现在的手机是越来越小，件越来越多。所以在走线前一定好好估计一下如何分布地层。同种类数据线和地址线等都走在一起，并且同一层。

希望大家多多交流，可以给我发邮件给我探讨，很少上52了 。 加我qq:65646783

ldxd520

太深奥，要慢慢消化

reykio

好东西呀

31330023

以下是引用killer0627在2007-11-8 23:00:13的发言：
其实就是玩地，地玩好了就没有什么大的问题了[em05]

去看看性号完整性那本书,人家都说把'地'这个概念去掉,用'返回路径'这词更能说明问题,其实,不光是玩地..啥都要玩好才行.

shishi

好详细啊[em08]

yyxl

[em01]