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发表于 2007-8-15 17:54:42
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显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>zhai1983</I>在2007-8-1 16:54:44的发言:</B>
关于分层我的建议是:元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层;
要求:1.模拟线要用模拟地隔开,
2.元件层不适宜走太多长线,
3.平面层和铺地要尽量避免断点,
4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一,
5.模拟地不要和数字地重叠,
6.内层平面层采用分割混合层(1oz铜),以适宜分割地和电源,并防止工艺上的短路
http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html
<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>
楼主这样的叠层都是通孔吗?还是用二级激光孔?
我们八层一般的叠层是:TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice),一级激光孔,埋孔,两种通孔0.2mm有的地方需要直通到地平面和电源平面)和0.3mm(板边接地)我加的几点:
1,确认布局与结构达成一致,是否已满足最佳的电性布局状态再进行走线,避免做到半拉推倒重来。
2,BGA 元件的PAD上尽量不打孔。
3,BGA元件走线尽量按十字架四个方向引线。
4,CPU下面尽量保留一小块地平面。
5。重要的信号一定要设好走规线则,和颜色标识(提醒作用)。
6,需要保护的信号先处理。
7,时钟信号要远离其他信号,最好满足3W原则。
8,LCD的址数据线并行,其间不插别的信号线。
9,SDRAM数据地址线并行而短,邻层有地参考层。
10,滤波电容接地脚最好直接到大地,或通过激光孔后就近打埋孔(孔的多少依其电流量定),接电源脚亦相同处理。
11,电源层与信号线到板边距离要大20H(H是电源层与参考地层的间距)
12,元件接地热焊盘要十字型或X型连接,不要全灌铜。
13,注意RF阻抗要求条件是否满足(微带线带状线),要挖地的相关层最好画出KEEPOUT区域。
是不是太罗嗦了,只想到这些。。。。 |
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