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[讨论] 8层手机板的经验总结,回复给所有同行,欢迎交流讨论

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发表于 2007-8-1 16:54:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于分层我的建议是:元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层;
要求:1.模拟线要用模拟地隔开,
        2.元件层不适宜走太多长线,
        3.平面层和铺地要尽量避免断点,
        4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一,
        5.模拟地不要和数字地重叠,
        6.内层平面层采用分割混合层(1oz铜),以适宜分割地和电源,并防止工艺上的短路
http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2007-8-3 16:15:03 | 显示全部楼层
你这个叠层设计太过于理想化了,8层电源和地就占了一半4层,通常情况两面都会有元器件,还要控制RF阻抗,BGA也要散出,呵呵,这不是给自己找别扭吗。一般我都是用这样的叠层:TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&amp;High Speed&amp;Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom,除了RF的PA电源会粗点,BB电源要求并不高。

另外你说的几点要求有一定价值,给你加分,我补充几点
1.晶镇下方不要走线,最好能铺地并用过孔和主地充分连接
2.RF器件下面尽量少走线,天线下面的地掏空
3.音频信号走线多注意,防止被串扰 干扰
4.屏蔽壳轨迹做到接地良好
5.板子四周能打孔的话多打一些通孔
暂时想到的就这么多,大家补充一下!!
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发表于 2007-8-6 18:37:45 | 显示全部楼层
我喜欢,真的很不错耶!如果还有更好的,那该多好呀!
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发表于 2007-8-7 22:32:22 | 显示全部楼层
二楼的请问一下:依你的经验来看,8层手机PCB是电源层单独一层好,还是所有层都铺地的整机效果好?
谢谢!!
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发表于 2007-8-8 22:01:16 | 显示全部楼层
请问版主,你的八层板各层的厚度如何安排?高频的匹配线宽如何计算?请指点
谢谢
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发表于 2007-8-9 10:15:21 | 显示全部楼层
铺地的话,射频部分多注意一下,BB一般问题不大。
手机的电源层没有单独一层,会有一些在走线层用粗线走,应该叫做电源、信号混合层更好些。

八层板厚度一般都是按照厂家推荐的厚度来,这样沟通起来方便,我用的是si8000算,计算方法很简单,需要厂家用的材料的介电常数、铜厚、阻抗线到参考层之间的介质厚度这些参数,填上希望得到的阻抗值计算线宽就好了
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发表于 2007-8-11 13:26:20 | 显示全部楼层
其实pcb的原则“天下人都知道”,有人经常拿华为的规则说事,其实也没什么,关键是有空间做的到么。知道规则,对电路有透彻的理解,矛盾时会取舍,就不是问题了。没有必要过分的依赖规则。
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发表于 2007-8-12 12:27:29 | 显示全部楼层
顶版主[em08]
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发表于 2007-8-15 11:46:46 | 显示全部楼层
低速基带线走发,有什么特别的么
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发表于 2007-8-15 11:47:38 | 显示全部楼层
8层的板子,有必要放置2个GND平面么?
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发表于 2007-8-15 17:54:42 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>zhai1983</I>在2007-8-1 16:54:44的发言:</B>

关于分层我的建议是:元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层;
要求:1.模拟线要用模拟地隔开,
        2.元件层不适宜走太多长线,
        3.平面层和铺地要尽量避免断点,
        4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一,
        5.模拟地不要和数字地重叠,
        6.内层平面层采用分割混合层(1oz铜),以适宜分割地和电源,并防止工艺上的短路
http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>


楼主这样的叠层都是通孔吗?还是用二级激光孔?
我们八层一般的叠层是:TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice),一级激光孔,埋孔,两种通孔0.2mm有的地方需要直通到地平面和电源平面)和0.3mm(板边接地)我加的几点:
1,确认布局与结构达成一致,是否已满足最佳的电性布局状态再进行走线,避免做到半拉推倒重来。
2,BGA 元件的PAD上尽量不打孔。
3,BGA元件走线尽量按十字架四个方向引线。
4,CPU下面尽量保留一小块地平面。
5。重要的信号一定要设好走规线则,和颜色标识(提醒作用)。
6,需要保护的信号先处理。
7,时钟信号要远离其他信号,最好满足3W原则。
8,LCD的址数据线并行,其间不插别的信号线。
9,SDRAM数据地址线并行而短,邻层有地参考层。
10,滤波电容接地脚最好直接到大地,或通过激光孔后就近打埋孔(孔的多少依其电流量定),接电源脚亦相同处理。
11,电源层与信号线到板边距离要大20H(H是电源层与参考地层的间距)
12,元件接地热焊盘要十字型或X型连接,不要全灌铜。
13,注意RF阻抗要求条件是否满足(微带线带状线),要挖地的相关层最好画出KEEPOUT区域。
是不是太罗嗦了,只想到这些。。。。
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发表于 2007-9-4 16:42:35 | 显示全部楼层
[em10]厉害的说
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发表于 2007-9-5 11:17:56 | 显示全部楼层
出于成本考虑,能用6层板的就千万别用8层.
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发表于 2007-10-4 22:28:43 | 显示全部楼层
顶, 顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶
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发表于 2007-10-6 08:11:28 | 显示全部楼层
跟2楼的想法完全一样。。。
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发表于 2007-11-7 21:53:25 | 显示全部楼层
出于成本考虑,能用6层板的就千万别用8层.
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发表于 2007-11-8 23:00:13 | 显示全部楼层
其实就是玩地,地玩好了就没有什么大的问题了[em05]
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发表于 2007-12-1 14:04:08 | 显示全部楼层
看样子楼主是要走12 Layers了

哈哈,SHBA(shanghai Bell-Actel,快被Lucent收购了)以前的通信板大多就是12层了

有时候一个层面上就两三跟线,哈哈奢侈啊

不过这样制定豪华约束的制作工艺,就是PCB新手也能做出不错的板子了l
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发表于 2007-12-1 17:56:20 | 显示全部楼层
用6层的板可以走出8层板的效果,但8层板怎么走还是8层板的效果!呵呵
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发表于 2007-12-3 09:31:43 | 显示全部楼层
8层的板,改成6层才叫痛苦。。。[em03]
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