请问风枪是不是很容易把芯片吹坏

zhang_wen110

如果风枪温度不是太高（我一般设350），芯片应该不会吹坏，仔细清理一下焊盘，这应该比较关键，另外吹的时候一定得让器件焊盘的锡球完全熔化，芯片有明显下沉，否则还是虚焊。

gongbo

大风枪:270-275,℃,
小:300-350℃,
无铅的:要提高20-30℃,
一般处理芯片需要预先加热:100-130℃,主要针对于潮湿敏感度来判断(美国标准)加热时间和温度,
当然加工过程中对芯片都会有较大的损害,一般维修的机器不用烙铁,静电影响比较小,芯片引脚的IO-PET都有2极管保护的,但是还是比较危险,芯片都有一个ESD防护等级.在选型的时候特别注意,判断静电损坏很是简单,就是晶体管测试仪来测试,一般有问题的基本就是2极管完了,但是里面的模块不一定是好的,这个需要上电路中来验证,根据我公司对3年来的损坏芯片测试来看,静电损坏的不到0.5%,这个也就说明了静电的芯片失效率还是比较高的.手机厂对下线的和返修的手机一般都不太注意潮湿敏感度和ESD防护等级的这个方面的注意,所以维修机年翻修率会略微高过正常出厂的产品.即使是MOTO,NOKIA一类的工厂对维修都不会太注意,更何况国产的,在各地的维修点的简直就是要命,流程和注意的根本没有这方面的注意,所以出现的问题比较多.这些方面中国的本土企业真的还是有很大差距的,毕竟老外10年,20年的技术,经验,加工,管理,采购的过程,中国不可能3年完成,国家也是这样的,老外50年的过程,中国不可能10年完成
[em01]

gongbo

还有焊接的时候,如果加热的话,人是看不清楚芯片下面的焊锡是什么形状的,当温度低,或加热时间不足以让焊锡完全熔化成珠状,这个时候就可能出现问题,特别容易引起虚焊,在之前最好加适量的助焊剂,RMS的都可以的.这样焊接更容易使焊锡结合,要等待温度完全冷却下来后方能开盖取出.SMT一个最重要的加工的工艺是---焊接的温度曲线,这个最重要.精度什么的一般都可以满足,温度曲线还经过长时间的记录和积累才能形成该主板最佳的曲线,有可能是SMT加工的核心控制因数.深圳那边的SMT加工水平真的是很高.这点到是非常佩服[em02]

figo_wang

風力和溫度都會有相當大的影響,不建議使用風槍去吹取調試的樣板,我們一般是用風槍去取拔報廢板上的元件.如果真的要這樣做,建議溫度要控制在300度以內(無鉛),時間不宜超過3mins,BGA 封裝的IC最好不要使用風槍.

以上建議請補充!

jamesbond

有经验的焊接技工能看到在BGA底部焊球融化的瞬间IC有一个轻微水平移动和垂直沉降,说明BGA球已经液化,此时再持续加温保持3秒左右即可

guzhu

BGA的你们也是手工焊接,真是太强了

rockdell

温度不会把芯片吹坏的
我用的时候最高达到6000度都不会有问题
是不是你在吹的时候碰芯片的幅度过大啊
有可能是导致芯片锡球连锡了

rockdell

急了  
不是6000度
是  600  度
嘿嘿

yangxiupei

塑封器件有一种常见的失效模式：潮敏失效－－器件分层

如果器件使用一段时间后，器件内部吸收大量的水汽，当直接采用热风枪取器件的时候，水汽膨胀导致器件分层。当使用热风枪取器件的时候需要进行烘烤，烘烤时间需要结合器件的潮敏等级进行确认。具体的烘烤时间请参考标准《J-STD-020C 》或者《J-STD-033B 》。

第10楼说是预热一下，观点不对。实际上器件预热后更加容易分层，比不预热更加严重。

温度控制无铅建议：300＋－20度；有铅的建议320＋－20度左右。加热时间不能太长。

leoonline

100% 是没有焊好。[em13]

sam985111

34楼的，BAG3000吗？
用过，个人感觉不方便，不如风枪好用，如白光的，快克的，都不错
我一般开到400°，转快一点，IC不会坏

bluech

同意49楼的观点，潮敏分层是塑封器件的一种常见失效模式。使用超声扫描技术很容易辨别是否潮敏失效。改失效容易造成键合丝损伤，如颈部拉断、拉细，键合丝抬起等失效现象。可以查一下器件的潮敏等级，再根据规范对器件进行烘烤，然后在进行拆卸。