请问风枪是不是很容易把芯片吹坏

ddbear812 · 发表于 2006-12-15 12:27:44

在要烘掉的IC旁边贴上隔热胶带就好了

zyzyh · 发表于 2006-12-16 08:49:42

用风枪吹焊！？能保证不虚焊和连焊吗？我不敢用。[em13]

xugt1983 · 发表于 2006-12-18 10:26:56

IC一般不容易吹坏，不要对着一点吹就好了，XTAL好像比较容易吹坏

nightwind · 发表于 2006-12-20 12:03:12

不要在一个地方放得太久，要不停的动

sansiwu · 发表于 2006-12-20 21:31:12

10楼的兄弟说的很有可能。
另外，楼主也要检查你的主板是否点胶了？点胶的主板再用风枪吹，很容易造成CPU连接不良。

zhuzhiran · 发表于 2006-12-24 21:55:04

一般来说是不会吹坏的,只要温度合适,不要过高就不会吹坏,另外还和个人的焊接技术有关,如果是小风枪的话要对IC转着吹,使IC均匀受热.

ken0595 · 发表于 2006-12-25 09:33:16

热风枪温度控制在 320左右就好了不能太高,不然容易吹坏东西.

另外,吹shield Case 最好加点助焊剂,容易焊点.[em01]

areca_bing · 发表于 2007-3-4 00:03:23

多吹几次，有了经验后，就不会问这样的问题了
基本大风枪350度是不会吹坏IC的。。。

zlchen · 发表于 2007-3-9 18:44:04

风度和温度掌握好，不见得坏啊，用风枪，要用多才有心得，三两下说清楚过程。边说边做可能还直接些。

zwm0735 · 发表于 2007-3-14 15:19:01

没事~~就当是学费！！！呵呵！！

xiang_1025 · 发表于 2007-3-18 00:10:46

最可能的原因大家都没说到,就是拿盖子的时候碰到了下面的IC,使之管脚短路.

Redfang · 发表于 2007-3-18 13:38:13

我们用QUICK要求温度260-280你们温度怎么用这么高

888spray · 发表于 2007-3-18 15:57:21

风枪是不是很容易把芯片吹坏?那要看你怎么操作了.
[em02][em04][em09]

jamesbond · 发表于 2007-3-18 16:42:33

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>xuesnowboy</I>在2006-11-29 20:14:55的发言：</B>
无铅焊接310即可，有铅330即可，芯片吹坏的很少见，要注意的是点胶的板子过热容易爆锡</DIV>

无铅比有铅熔点高，更难焊
目前XBOX360出现IC焊接问题导致高温工作焊点出现脱离，符合ROHS要求的制程对于焊接要求更高
用热风枪吹，在一般手机维修部都是这样做，但是焊接有隐性问题，如果IC小可能体现不出来，IC面积大可能出现水平倾斜。而如果背部需要固定散热片等就会出现翘曲的物理应力可靠性很难保证。
有条件还是买一个专用BGA焊接设备吧。比HP8960便宜多了
[upload=jpg]UploadFile/2007-3/07318@52RD_20070310_21e71f6cc67a358ef598xPLqKa9tHPN1.jpg[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2007-3/07318@52RD_20070310_5903f5b2e1250dd17a7ayTukB6BdOzbr.jpg[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2007-3/07318@52RD_20070310_d124345b62f3a06664b1DmWQFir8snqR.jpg[/upload]

[此贴子已经被作者于2007-3-18 19:10:22编辑过]

sunnyvale · 发表于 2007-3-19 09:40:03

风速和温度都要调节的恰好,不要正对芯片长时间吹,先吹芯片的四周预热.

lfb · 发表于 2007-3-20 20:31:18

把握好风枪的温度，均匀地吹，吹好后补焊一下是很重要的。只要正常操作一般都很少有吹坏的现象。本人焊接过很多芯片，还没有吹坏的。认为虚焊的可能性较大些.检查一下你的板就知道了.

小而强大 · 发表于 2007-3-31 00:00:39

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>xiang_1025</I>在2007-3-18 0:10:46的发言：</B>
最可能的原因大家都没说到,就是拿盖子的时候碰到了下面的IC,使之管脚短路.</DIV>

看了大家的贴，兄弟今天长见识了。
我觉得这兄弟说得很有道理，我们经常会做些芯片失效的工作，最近就有一个芯片的DIE片的处露的，用吹风枪吹开后不小心就把DIE直接翘坏了。导致IC失效。小弟对于风枪的使用不了解，只是说下自己的心得，仅供参考。

小而强大 · 发表于 2007-3-31 00:04:59

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>小而强大</I>在2007-3-31 0:00:39的发言：</B>

看了大家的贴，兄弟今天长见识了。
我觉得这兄弟说得很有道理，我们经常会做些芯片失效的工作，最近就有一个芯片的DIE片的处露的，用吹风枪吹开后不小心就把DIE直接翘坏了。导致IC失效。小弟对于风枪的使用不了解，只是说下自己的心得，仅供参考。</DIV>

是DIE外露，裸芯片哦特别容易失效。其他的芯片也会取芯片时导致芯片失效。

Alanro · 发表于 2007-4-10 11:46:57

用吹的来焊元件~~你觉得可靠性高吗？虚焊吧！

lingfeng · 发表于 2007-4-12 13:47:59

一般用小风枪是很容易将芯片吹坏,我们以前也遇到很多类似的问题,后来改用白光大风枪就好了,而且这种风枪还有个更大的好处,就是对塑料件有很好的保护作用,不会造成塑料件的损坏.很好用的哦

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 请问风枪是不是很容易把芯片吹坏

本帖子中包含更多资源