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楼主: chqboss

展讯和MTK

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发表于 2007-7-27 17:33:00 | 显示全部楼层
虽然展迅的把PMU部分整合到BB上,但是其相应的外围器件就比较多了,而且其电源管理部分很简单,和如philip的PMU相比,差很多的
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发表于 2007-7-27 23:14:00 | 显示全部楼层
我做过展讯的的3个平台,感觉还是很不错的。但展讯的PMU还是没有把一些大功率的集成进去,如BUCK,BOOST,classD,马达驱动,充电PMOS的
如果这些都集成进去就完美了。
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发表于 2007-7-28 09:22:00 | 显示全部楼层
小公司要卖点,它那芯片散热问题大大呀,现在新的芯片已经把PMU拿出来了.如果工艺升级,其必定还是要把模拟部分拿出来的!
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发表于 2007-7-28 16:00:00 | 显示全部楼层
展讯的烂啊[em03]
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发表于 2007-7-28 23:16:00 | 显示全部楼层
市场总是还会向单芯片方向发展的, 如果需要特殊的功能再外加芯片也可.

老的芯片虽然稳定节省了大量的研发,生产,测试的成本,但新的芯片带来新的优势不可忽视,

研发中总要有人去冒险的.

国内市场上我感觉水货冒险的精神更大一些,  什么希奇古怪的东西都是从水货手机开始的.

本人还是看好mtk.
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发表于 2007-7-29 00:34:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>jsjjms</I>在2007-7-28 23:16:00的发言:</B>
市场总是还会向单芯片方向发展的, 如果需要特殊的功能再外加芯片也可.

老的芯片虽然稳定节省了大量的研发,生产,测试的成本,但新的芯片带来新的优势不可忽视,

研发中总要有人去冒险的.

国内市场上我感觉水货冒险的精神更大一些,  什么希奇古怪的东西都是从水货手机开始的.

本人还是看好mtk. </DIV>


黑机不做CTA,当然什么都敢试。
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发表于 2008-10-18 15:01:00 | 显示全部楼层
单晶片是未来的一个发展方向: PMIC集成进去确实不容易,存在比较大风险.从另一角度来说,这说明展讯平台在热处理方面的能力看来很不错
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发表于 2008-10-24 14:06:00 | 显示全部楼层
我个人还是倾向于展讯的方案,想MTK由于集成度高,所以手机功能大家做的都将是一个样,你看今年山寨机就没有什么大卖点,所整个销量就下降了。所以大家采用展讯是有前途的。
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发表于 2008-10-25 17:15:00 | 显示全部楼层
展讯是不是在向Qualcomm学习呢?
Qualcomm推出了好几款单芯片版本呢。。。。[em13]
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