基本问题跪求解答，谢了！

xyzang

由于没有参与研发，我对手机开发的一些流程不清楚，这些流程各位做驱动的应该都很了解，故请教大家。
基带与存储器；图形IC的主机接口与基带IC、图形IC与LCD、图形IC与SENOR；音频IC的主机接口与基带IC。
1.以上的数据接口对硬件来说虽然是简单连接，但需要设置读写模式，比如基带与存储器需要决定好是同步读还是异步读模式，这关系着CLK是接MC还是直接拉高。而且在第一块PCB扳子出来之前的画电路图时需要决定的，这个工作是由硬件人员决定的还是驱动人员决定的？
2.以上接口的调试工作好象硬件人员没什么好参与的，是不是硬件人员就可以不管了？
3.同平台手机各款手机的多媒体模块IC好象都不一样，是在策划阶段手机方案确定了后再调试还是需要提前预研？
4.同平台手机各款的多媒体模块LCD和SENSOR的调试，都要厂家把LCD和SENSOR作好送过来才能调吧，这些需要多少时间才调好啊？