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[讨论] 基本问题跪求解答,谢了!

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发表于 2006-8-25 23:58:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
由于没有参与研发,我对手机开发的一些流程不清楚,这些流程各位做驱动的应该都很了解,故请教大家。
基带与存储器;图形IC的主机接口与基带IC、图形IC与LCD、图形IC与SENOR;音频IC的主机接口与基带IC。
1.以上的数据接口对硬件来说虽然是简单连接,但需要设置读写模式,比如基带与存储器需要决定好是同步读还是异步读模式,这关系着CLK是接MC还是直接拉高。而且在第一块PCB扳子出来之前的画电路图时需要决定的,这个工作是由硬件人员决定的还是驱动人员决定的?
2.以上接口的调试工作好象硬件人员没什么好参与的,是不是硬件人员就可以不管了?
3.同平台手机各款手机的多媒体模块IC好象都不一样,是在策划阶段手机方案确定了后再调试还是需要提前预研?
4.同平台手机各款的多媒体模块LCD和SENSOR的调试,都要厂家把LCD和SENSOR作好送过来才能调吧,这些需要多少时间才调好啊?
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