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[讨论] 电源管理芯片封装

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发表于 2006-7-27 15:59:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
电源芯片目前向薄、小的趋势发展,多用以下封装形式:
TO220
TO263
SOT223
DFN
MSOP
TSSOP
希望在今后探讨关于封装工艺与电流、散热等关系
 楼主| 发表于 2006-7-27 16:03:00 | 显示全部楼层
封装过程采用的Au Wire 的直径、塑料的导热性能、粘胶的导热性能以及导线架和最终的散热效果都有密切关系。因此在选择封装工艺时必须考虑以上因素。
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