电源管理芯片封装

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电源芯片目前向薄、小的趋势发展，多用以下封装形式：
TO220
TO263
SOT223
DFN
MSOP
TSSOP
希望在今后探讨关于封装工艺与电流、散热等关系

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封装过程采用的Au Wire 的直径、塑料的导热性能、粘胶的导热性能以及导线架和最终的散热效果都有密切关系。因此在选择封装工艺时必须考虑以上因素。