PCB BGA孔的问题

Anydata_leon

公司最近PCB产品BGA焊锡总是出问题，求高人解答：
1.PCB BGA提高焊锡性能的方式（就我知道，一种是表面处理改成OSP，另一种是BGA要求镀铜填孔）
2.镀铜填孔的要求从责任划分来讲，是属于客户责任还是供应商责任（需要明确：如果是由客户提供Gerber资料，而客户又没有指定需要镀铜填孔，SMT后出现短路或者虚焊到底是谁的责任，假设SMT能力非常高）

感谢！

Anydata_leon

不好意思，请版主帮忙把帖子转到PCB设计那个版块，谢谢。