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[讨论] PCB BGA孔的问题

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发表于 2012-7-23 15:38:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司最近PCB产品BGA焊锡总是出问题,求高人解答:
1.PCB BGA提高焊锡性能的方式(就我知道,一种是表面处理改成OSP,另一种是BGA要求镀铜填孔)
2.镀铜填孔的要求从责任划分来讲,是属于客户责任还是供应商责任(需要明确:如果是由客户提供Gerber资料,而客户又没有指定需要镀铜填孔,SMT后出现短路或者虚焊到底是谁的责任,假设SMT能力非常高)

感谢!
 楼主| 发表于 2012-7-23 15:42:28 | 显示全部楼层
不好意思,请版主帮忙把帖子转到PCB设计那个版块,谢谢。
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