寄生电容会延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
或许单一个 Via 的寄生电容不大，
但若讯号多次在表层、内层、底层间做转换，等于增加Via 数目，
又由上图可知，Via 的寄生电容是采并联形式，
而并联形式的总电容，等于所有并联电容总合。
因此，或许单一个 Via 的寄生电容不大，
但数目一多，其总合的寄生电容便会对于电路速度有严重影响。
上图是常见的Via形式，1 为 Through hole，由表层直接贯穿到底层，
然而若讯号没有要从表层走到内层，则尽可能不要使用 Through hole。
因为由下图可知，
当讯号由表层，透过 Through hole 走到第二层时，会遗留第二层到第四层的 Via，产生所谓的 Stub Effect。
而由下图可知，Stub Effect 等于会多增加一个寄生电容，即总合的寄生电容变大，
因此若讯号没有要从表层走到内层，则尽可能不要使用 Through hole
至于寄生电感，也与 Pad 半径有关，半径越大，
其寄生电感越小，因此打Via时，用大一点的Pad，可降低寄生电感。
然而主要影响寄生电感的参数，还是 Via 长度，
越厚的板材，等同于 Via长度越长，自然其寄生电感也越严重。
而寄生电容与寄生电感，都与板材厚度有关，共同点都是成正比。
也就是若使用薄一点的板材，其寄生电容与寄生电感都会变小。
IP卡
狗仔卡
发表于 2012-5-8 23:19:46
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡