looking for reason

ywg1011 · 发表于 2011-1-12 12:48:13

对于静电接触测试2kv，4kv，6kv，8kv等级的测试结果差不多，并没有因为测试电压的增高而使板子的抗干扰能力变差，造成这种现象的原因有哪些？

ywg1011 · 发表于 2011-1-13 23:17:13

也就是说：一般即使测试失败也应该是2kv放电次少多，8kv放电次数少才导致失败，而现在是不同测试电压值，测试失败时放电次数是差不多的。

clzzzz · 发表于 2011-1-13 17:39:30

以下是引用milkline在2011-1-13 12:30:09的发言：
对你提出的问题，我表示很难理解，你在问什么？

james10208 · 发表于 2011-1-13 14:27:09

他应该是觉得板子在经过不同等级的放电测试后，板子性能会有所下降。不知楼主是否是这个意思！！！[br]+1 RD币

milkline · 发表于 2011-1-13 12:30:09

对你提出的问题，我表示很难理解，你在问什么？

bestdesign · 发表于 2011-1-13 11:22:06

最脆弱的部分把能量全吸收了。

milkline · 发表于 2011-1-17 14:01:30

为什么一定要电压高测试fail越快呢？试想一个电容器的放电曲线，当电压低的时候电容器放电也缓慢，电压高的时候放电也快。
另外，还要具体问题具体分析，也许静电测试问题是出在某个功能运行的时候，而且每次都是固定时间触发这个程序或者功能，导致你之前的放电并没有影响，而这个事件之后的静电就会有问题。[br]+1 RD币

yangxiupei · 发表于 2011-2-16 12:04:16

我的理解：
1、与设计使用的保护方案有关系。假设你采用的常见的PESD或者低容值MLV器件进行防护，就目前的器件工艺水平，此类器件有个特点就是在较低静电等级如8KV以下防护效果差不多，也就是说你打2KV残压与8KV残压基本差不多，那么静电测试的结果也就差不多了。如果采用TVS在这方面会好很多；
2、与单板的PCB设计相关，尤其是地处理，单板太脆弱了。也就是说2KV的能量就足以导致单板Fail了再往上增加影响就不会是线性的了。[br]+1 RD币

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