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[讨论] 手机板检验规范讲义!

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发表于 2010-9-13 08:42:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机板检验规范讲义
一. 目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。
二. 範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIP STD.),確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。
三. 相關文件:無
四. 定義: 4.1 標準:4.1.1允收標準(ACCEPTANCE CRITERIA):允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。4.1.2理想狀況(TARGET CONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION):此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。4.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等:當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書等內容衝突時,優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求,可參考組裝作業指導書或其他指導書。4.2 缺點定義:4.2.1嚴重缺點(CRITICAL DEFECT):係指缺點足以造成人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,稱為嚴重缺點,以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJOR DEFECT):係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINOR DEFECT):係指單位缺點之使用性能,實質上並無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異,以MI表示之。Page 1
五. 作業程序與權責: 5.1 檢驗前的準備:5.1.1檢驗條件:室內照明800LUX以上,必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護:凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。
六. 附件:6.1 一. 前言( FORWORD )6.2 二. 一般需求標準( GENERAL INSPECTION CRITERIA )6.3 三. SMT組裝工藝標準( SMT INSPECTION CRITERA )6.4 四. DIP 組裝工藝標準( DIP INSPECTION CRITERA )
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 楼主| 发表于 2010-9-17 18:00:46 | 显示全部楼层
都是总结之后的内容!会的人就是再次理顺自己脑中的知识,不会的就是一个很大的提高!
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发表于 2011-8-3 15:29:35 | 显示全部楼层
真是好样的! 我顶!!!
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发表于 2011-8-15 20:45:12 | 显示全部楼层
不错的资料,谢谢楼主
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发表于 2014-4-8 09:01:42 | 显示全部楼层
不错的资料,谢谢楼主
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发表于 2014-4-10 16:35:18 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2014-7-6 20:47:08 | 显示全部楼层
看看买的值不值
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