手机板检验规范讲义！

aliang79

手机板检验规范讲义
一. 目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。
二. 範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。
三. 相關文件:無
四. 定義: 4.1 標準:4.1.1允收標準(ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。4.1.2理想狀況(TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。4.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。4.2 缺點定義:4.2.1嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。Page 1
五. 作業程序與權責: 5.1 檢驗前的準備:5.1.1檢驗條件：室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。
六. 附件:6.1 一. 前言( FORWORD )6.2 二. 一般需求標準( GENERAL INSPECTION CRITERIA )6.3 三. SMT組裝工藝標準( SMT INSPECTION CRITERA )6.4 四. DIP 組裝工藝標準( DIP INSPECTION CRITERA )
【文件名】:10913@52RD_PCBA檢驗規範.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:544K
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aliang79

都是总结之后的内容！会的人就是再次理顺自己脑中的知识，不会的就是一个很大的提高！

blackj

真是好样的! 我顶!!!

arinelin

不错的资料，谢谢楼主

gcbgcb

不错的资料，谢谢楼主

gtghto

谢谢分享

winston0982

看看买的值不值