找回密码
 注册
搜索
楼主: rocky_dj

[讨论] 手机PA发热有没有办法解决啊?

[复制链接]
发表于 2009-3-7 01:15:46 | 显示全部楼层
同意楼上的,在把散热片做成太阳能的![em01]
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-3-7 09:06:49 | 显示全部楼层
[em02]
同意16楼
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-3-7 12:09:00 | 显示全部楼层
调一下输出匹配,提高PA效率,PA 下面的地孔打多一点.
图中的下拉电阻R76阻值换个33K的试试..
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-3-22 10:21:03 | 显示全部楼层
一PA下面做好接地散热,
二就是调整输出匹配,提高PA工作效率
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-3-23 00:49:21 | 显示全部楼层
4发1收的时候,还是很烫地,哎!
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-3-27 20:37:47 | 显示全部楼层
基本上就算提高效率也不能明显降低发热吧
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-3-27 22:40:11 | 显示全部楼层
1 调节匹配,尽量让发挥PA的最大效率;
2 最主要的还是改善PA接地,PA下面,尽量打满1-2孔,每四个1-2孔中间加打2-5或2-3孔,导走PA的热量。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-9-11 09:54:26 | 显示全部楼层
我们现在用的是RD6212
+,耦合的时候也存在这个问题,GRPS 4发一收很烫.目前匹配已经优化了,GSM功率在32时电流只有200~210MA了.天线端也用了隔直电容,目前最大功率耦合连CMU还是会升高10度左右.PA底下打孔很充足.该项目是因为PA散热孔背面紧贴屏,也有关系.但其他项目还是有发热现象.请大家集思广益,还有什么可能引起发热,另外,大家觉得目前的发热情况是否已经正常?谢谢!
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-9-11 11:00:09 | 显示全部楼层
调整PA输出匹配,提高效率啥的,对于楼主的问题帮助不大啊,减少个10多mA,对于减少热量作用并不明显的。
多打GND孔是王道,要想光靠减少功耗,希望不大,散热才是关键。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-9-11 16:51:35 | 显示全部楼层
耦合必然的拉,没得调,优化匹配会略有改善,但本质问题解决不了,不可能做那么好的天线出来。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-9-12 17:08:41 | 显示全部楼层
1,你這個電流才200--300mA,就熱,你測試30分鐘後是多少度啊?
2,你做個CDMA試試,耗電最大400--500mA,那還怎麼活啊?
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-9-12 21:56:30 | 显示全部楼层
1.效率要优化的
2.主要还是看PCB布局和细节处理,[em01]
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-9-20 10:32:02 | 显示全部楼层
如果没有网络分析仪,就随便调,先确定方向(大概有个方向趋势的),在慢慢精确下去调整,能少个20-30mA是没问题的
点评回复

使用道具 举报

发表于 2014-5-14 00:19:47 | 显示全部楼层
rfbeauty 发表于 2009-9-20 10:32
如果没有网络分析仪,就随便调,先确定方向(大概有个方向趋势的),在慢慢精确下去调整,能少个20-30mA是 ...

前面几位大侠都说了

不外乎就是调Load-pull提升PA效率

以及PA的GND Via

还有就是看一下你的Placement   若是双面摆件
是不是PA跟PMIC重迭   导致热散不掉





再不就利用石墨导片,将PA所产生的热均匀散开,使其不会集中在某个点,如下图 :



而下图可看出,采用石墨导片后,其热便均匀散开,最高温处从90度降到了64度。




本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2025-1-29 10:58 , Processed in 0.065729 second(s), 15 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表