手机PA发热有没有办法解决啊？

president · 发表于 2009-3-7 01:15:46

同意楼上的，在把散热片做成太阳能的！[em01]

jewey · 发表于 2009-3-7 09:06:49

[em02]
同意16楼

gaoji001 · 发表于 2009-3-7 12:09:00

调一下输出匹配,提高PA效率,PA 下面的地孔打多一点.
图中的下拉电阻R76阻值换个33K的试试..

gaogaogaogao · 发表于 2009-3-22 10:21:03

一PA下面做好接地散热,
二就是调整输出匹配,提高PA工作效率

yxl · 发表于 2009-3-23 00:49:21

4发1收的时候，还是很烫地，哎！

oyt_z · 发表于 2009-3-27 20:37:47

基本上就算提高效率也不能明显降低发热吧

Kikeylg · 发表于 2009-3-27 22:40:11

1 调节匹配，尽量让发挥PA的最大效率；
2 最主要的还是改善PA接地，PA下面，尽量打满1-2孔，每四个1-2孔中间加打2-5或2-3孔，导走PA的热量。

huangyw · 发表于 2009-9-11 09:54:26

我们现在用的是RD6212
+,耦合的时候也存在这个问题,GRPS 4发一收很烫.目前匹配已经优化了,GSM功率在32时电流只有200~210MA了.天线端也用了隔直电容,目前最大功率耦合连CMU还是会升高10度左右.PA底下打孔很充足.该项目是因为PA散热孔背面紧贴屏,也有关系.但其他项目还是有发热现象.请大家集思广益,还有什么可能引起发热,另外,大家觉得目前的发热情况是否已经正常?谢谢!

zdbz · 发表于 2009-9-11 11:00:09

调整PA输出匹配，提高效率啥的，对于楼主的问题帮助不大啊，减少个10多mA，对于减少热量作用并不明显的。
多打GND孔是王道，要想光靠减少功耗，希望不大，散热才是关键。

oyt_z · 发表于 2009-9-11 16:51:35

耦合必然的拉，没得调，优化匹配会略有改善，但本质问题解决不了，不可能做那么好的天线出来。

hjhrd · 发表于 2009-9-12 17:08:41

1，你這個電流才200--300mA，就熱，你測試30分鐘後是多少度啊？
2，你做個CDMA試試，耗電最大400--500mA，那還怎麼活啊？

polo1105 · 发表于 2009-9-12 21:56:30

1.效率要优化的
2.主要还是看PCB布局和细节处理，[em01]

rfbeauty · 发表于 2009-9-20 10:32:02

如果没有网络分析仪，就随便调，先确定方向（大概有个方向趋势的），在慢慢精确下去调整，能少个20-30mA是没问题的

criterion · 发表于 2014-5-14 00:19:47

rfbeauty 发表于 2009-9-20 10:32
如果没有网络分析仪，就随便调，先确定方向（大概有个方向趋势的），在慢慢精确下去调整，能少个20-30mA是 ...

前面几位大侠都说了

不外乎就是调Load-pull提升PA效率

以及PA的GND Via

还有就是看一下你的Placement 若是双面摆件
是不是PA跟PMIC重迭导致热散不掉

再不就利用石墨导片，将PA所产生的热均匀散开，使其不会集中在某个点，如下图 :

而下图可看出，采用石墨导片后，其热便均匀散开，最高温处从90度降到了64度。

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 手机PA发热有没有办法解决啊？

本帖子中包含更多资源