关于手机PCB板变形问题，怎么才能更好的控制此变形量。

panheqing

事情大概是这样的：现在手机PCB板厚度是1.2MM，其变形量很严重。
改善的方法：一方面要求厂家调整PCB压板后烘板时间，另一方面，是不是可以通过调整我们SMT前烘板的时间和SMT后冷却的时间来加以改善？请教各位高手指点，谢谢。

panheqing

<P>版主怎么没人来指导一下此问题？</P>

snowman

<P>能不能把你的拼板抓一幅图上来</P><P>我认为可能是拼板时候的邮票空没加好~~~易变形部分需要加上邮票孔拉住</P>

davidli

<P>先检查一下你的叠层结构是否对称，邮票孔添加位置是否合理（尽量均匀对称，器件集中或大器件位置要适当照顾），夹持板边设计是否合理；通过调整SMT前烘板的时间和SMT后冷却的时间当然也会有所改善。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

sailorpeng

<P>请问你板子有没有大面积的铺铜啊，如果有请改用网格状。因为大面积的铺铜，撒热不好。</P>

youngbird

<P>从PCB的设计图形、PCB层叠结构、拼板方式、PCB材料、PCB是否受潮、SMT工艺中的温度控制曲线及温区设置等方面来综合分析。哪个方面都有可能导致翘曲问题。</P><P>4楼所说的层叠结构是否对称，以及对称层上的铜面积是否均衡，以及拼板方式是否合理 是在设计角度可以检讨的方面。其它方面则要求PCB厂家 与 SMT工程师去检讨。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

panheqing

<P>楼上的哥们，手机板能搞网格状的铺铜吗？依你们的经验，以前碰到这种情况是怎么处理，能否告知？</P>

panheqing

6楼的哥们，能否把你的观点说得细一点。比如说从SMT回流焊温度上是怎么能改善好。

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>panheqing</I>在2006-3-3 11:37:02的发言：</B>

<P>楼上的哥们，手机板能搞网格状的铺铜吗？依你们的经验，以前碰到这种情况是怎么处理，能否告知？</P></DIV>


一般都不做网络状铺铜，因为手机板太小了

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>panheqing</I>在2006-3-3 11:39:07的发言：</B>
6楼的哥们，能否把你的观点说得细一点。比如说从SMT回流焊温度上是怎么能改善好。</DIV>


这个不是我的专业，我不能详细的回答。你可以咨询SMT工程师。
温度曲线中的上升与下降速率及不同温度下的持续时间不同，都会对PCB的翘曲有影响，还有PCB上器件的热容量不同，会导致局部的温度不同，也会对此产生影响。
一些好的SMT设备，可以控制PCB板上的局部的温度，就可以贴装出质量更高的PCBA
你可以到 bbs.smthome.net 看看，或许很多人可以帮你，或有很多现存的资料可以参考。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>