关于手机PCB板变形问题，怎么才能更好的控制此变形量。

panheqing · 发表于 2006-2-15 10:10:00

事情大概是这样的：现在手机PCB板厚度是1.2MM，其变形量很严重。
改善的方法：一方面要求厂家调整PCB压板后烘板时间，另一方面，是不是可以通过调整我们SMT前烘板的时间和SMT后冷却的时间来加以改善？请教各位高手指点，谢谢。

panheqing · 发表于 2006-2-25 12:07:00

版主怎么没人来指导一下此问题？

snowman · 发表于 2006-2-25 23:54:00

能不能把你的拼板抓一幅图上来我认为可能是拼板时候的邮票空没加好~~~易变形部分需要加上邮票孔拉住

davidli · 发表于 2006-2-26 18:28:00

先检查一下你的叠层结构是否对称，邮票孔添加位置是否合理（尽量均匀对称，器件集中或大器件位置要适当照顾），夹持板边设计是否合理；通过调整SMT前烘板的时间和SMT后冷却的时间当然也会有所改善。[br]+3 RD币

sailorpeng · 发表于 2006-3-2 13:41:00

请问你板子有没有大面积的铺铜啊，如果有请改用网格状。因为大面积的铺铜，撒热不好。

youngbird · 发表于 2006-3-2 16:12:00

从PCB的设计图形、PCB层叠结构、拼板方式、PCB材料、PCB是否受潮、SMT工艺中的温度控制曲线及温区设置等方面来综合分析。哪个方面都有可能导致翘曲问题。4楼所说的层叠结构是否对称，以及对称层上的铜面积是否均衡，以及拼板方式是否合理是在设计角度可以检讨的方面。其它方面则要求PCB厂家与 SMT工程师去检讨。[br]+3 RD币

panheqing · 发表于 2006-3-3 11:37:00

楼上的哥们，手机板能搞网格状的铺铜吗？依你们的经验，以前碰到这种情况是怎么处理，能否告知？

panheqing · 发表于 2006-3-3 11:39:00

6楼的哥们，能否把你的观点说得细一点。比如说从SMT回流焊温度上是怎么能改善好。

youngbird · 发表于 2006-3-3 12:47:00

<DIV class=quote>以下是引用panheqing在2006-3-3 11:37:02的发言：

楼上的哥们，手机板能搞网格状的铺铜吗？依你们的经验，以前碰到这种情况是怎么处理，能否告知？</DIV>

一般都不做网络状铺铜，因为手机板太小了

youngbird · 发表于 2006-3-3 12:57:00

<DIV class=quote>以下是引用panheqing在2006-3-3 11:39:07的发言：
6楼的哥们，能否把你的观点说得细一点。比如说从SMT回流焊温度上是怎么能改善好。</DIV>

这个不是我的专业，我不能详细的回答。你可以咨询SMT工程师。
温度曲线中的上升与下降速率及不同温度下的持续时间不同，都会对PCB的翘曲有影响，还有PCB上器件的热容量不同，会导致局部的温度不同，也会对此产生影响。
一些好的SMT设备，可以控制PCB板上的局部的温度，就可以贴装出质量更高的PCBA
你可以到 bbs.smthome.net 看看，或许很多人可以帮你，或有很多现存的资料可以参考。[br]+3 RD币

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