COB与CSP封装介绍

menghuayuan

COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die 固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB 良率的控制，故具有生产流程短及较低成本优势(约低10%)。COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。但COB 亦有其优点，可将镜片、感测芯片、ISP 以及软板整合在一起(表五)，封装测试后可直接交给组装厂，生产流程较短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。
      CSP 方式则可应用于晶圆级封装，将整片晶圆上进行封装及测试后，再切割成个别的晶粒，以凸块或锡球直接与PCB 相连，无需经过打线及填胶程序，可减少材料及人工成本(一般约减少20%) 。CSP 的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

henryhwang

不错，不知道楼主知道两类芯片的生产周期么？[em01]