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[讨论] COB与CSP封装介绍

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发表于 2008-5-27 10:14:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
COB 封装方式为较为传统的方式,取得Wafer 后,以Chip on Board 方式将die 固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块,此生产方式重点为COB 良率的控制,故具有生产流程短及较低成本优势(约低10%)。COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染,且若使用在相机模块当中,在摔落测试中,容易有Particle震出的问题。但COB 亦有其优点,可将镜片、感测芯片、ISP 以及软板整合在一起(表五),封装测试后可直接交给组装厂,生产流程较短,但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升,影响良率的表现。
      CSP 方式则可应用于晶圆级封装,将整片晶圆上进行封装及测试后,再切割成个别的晶粒,以凸块或锡球直接与PCB 相连,无需经过打线及填胶程序,可减少材料及人工成本(一般约减少20%) 。CSP 的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当,适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块,可大幅缩短电路传输途径,及减少电流损耗与电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装,芯片可由背面直接散热。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
发表于 2008-5-27 12:40:04 | 显示全部楼层
不错,不知道楼主知道两类芯片的生产周期么?[em01]
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