近年時尚手機等攜帶型電子產品不斷挑戰極致輕薄設計,進而帶動系統封裝(System in Package;SiP)市場快速躍升,在手機產業帶動下,SiP技術的後續潛力十分被業界看好,其中以手機相關的電源供應器模組、RF模組、GPS模組…等技術,最為業界所重視。
消費者對於移動型產品小型化與多功能的強烈需求,促使廠商加速投入系統整合型封裝(SiP)研究發展。SiP封裝技術能將子系統功能整合在同1個封裝體內,而且SiP的整合能力超越多重晶片封裝,其中,晶粒能以並排或重疊2種模式置入封裝體中。SiP目前已發展成內含多晶片封裝模式,並可整合模組並排或以重疊進行配置,並在封裝過程中,增加被動元件或其它特殊元件,建構成完整的子系統功能。
SiP解決方案包括2大封裝模組:分別是晶粒組合與封裝組合。...