近年時尚手機等攜帶型電子產品不斷挑戰極致輕薄設計，進而帶動系統封裝(System in Package；SiP)市場快速躍升，在手機產業帶動下，SiP技術的後續潛力十分被業界看好，其中以手機相關的電源供應器模組、RF模組、GPS模組…等技術，最為業界所重視。
消費者對於移動型產品小型化與多功能的強烈需求，促使廠商加速投入系統整合型封裝(SiP)研究發展。SiP封裝技術能將子系統功能整合在同1個封裝體內，而且SiP的整合能力超越多重晶片封裝，其中，晶粒能以並排或重疊2種模式置入封裝體中。SiP目前已發展成內含多晶片封裝模式，並可整合模組並排或以重疊進行配置，並在封裝過程中，增加被動元件或其它特殊元件，建構成完整的子系統功能。
SiP解決方案包括2大封裝模組：分別是晶粒組合與封裝組合。...
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发表于 2008-4-22 21:10:33
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