求助！关于射频电路中接地的问题。

bitwuzm

??最近调试了一块接受板，调试中发现几个接地的有趣问题，请高手能从理论上分析分析。

??1，芯片82563的接地问题。

??现象：在版图中，芯片82563的静态工作点不对，标称为84mA，实际工作电流48mA左右，无论有无射频均如此。

??原因：最后经排查为芯片82563的接地不好导致的。管脚的接地没有与底板之间打过孔。

??解决：买了钻孔，将表面的铜薄与地连接起来。静态工作点正常。

??疑问：

??1，有没有理论的分析一下，地的连接与静态工作点的关系？

??2，过孔的引入所带来的是什么样的影响？容性的，还是感性的？

??
2，对数解调器的去耦电容和屏蔽地

??现象：高频信号经过混频，放大，声表滤波后，送到对数解调器去解调放大。解调器的型号为AD8310。所面临的问题为解调后的信号幅度太小，不满足后续电路的处理要求。

??原因：1，与输入信号的幅度大小是有直接关系的。但是另一块板子，在幅度大小相差不大的情况下，输出比现在的好。

??2，接着排查，发现资料上写着去耦电容最好放在离芯片管脚近的地方，调节去耦电容的位置，输出比以前大了0.3V。

??3，由于板子的屏蔽地没法该，不知道它的影响有多大。

??疑问：，1，去耦电容的不就是给电源滤波用的吗？它是如何影响芯片的工作的？

qaz963963wsx

帮你顶顶

cooleyn

1. 你的是QFN封装吧，芯片下面的地当然要和PCB的地接到一起，要不有些电路没有地，DC肯定不对。那个大的地pad是芯片电路里的down-bond pad，也就是各个模块电路的地pad（芯片裸片上）都通过金线打到那个大的pad上，基本上大部分的地都是这样。有些电路敏感的地芯片厂家一般单独用一个封装pin拉出来，单独标识，这个叫做package bond pad。看看封装的基本东西就能了解了。 所以做PCB的时候一定要做PCB的地与那个PAD接触，一个是电气连接，一个是散热考虑。过孔当然不能只打一个，一般是想排方行队列那样打好多个，充分接地，减少寄生。过孔一般等效为电感，打很多过孔的话能有效减少寄生电感，但频率很高的时候过多的孔有会增加电容效应。
2. 这个问题更像是你layout的问题。

lzheng1984

楼上的太牛了，呵呵！[em01]